【初始合同】集成电路快封产教融合实训基地子项目1-芯片可靠性分析设备合同公示
合同公告
一、合同编号:****
二、合同名称:【初始合同】集成电路****基地子项目1-芯片可靠性分析设备
三、项目编号( 或招标编号、政府采购计划编号、采购计划备案文号等),如有:SZDL****000773
四、项目名称:集成电路****基地子项目1-芯片可靠性分析设备
五、合同主体
采购人(甲方):****
地址:**市**区龙翔大道2188号
供应商(乙方):****
地址:**市**区科丰路二号特发信息港B栋1203
六、合同主要信息
主要标的名称:瞬态热阻测试仪
规格型号(或服务要求):西门子
主要标的数量:1
主要标的单价:****200
合同金额:****260.00
履约期限、地点等简要信息:签订合同后120天;**市**区龙翔大道2188号
采购方式:公开招标
七、合同签订日期:2024-06-24
八、合同公告日期:2024-06-26
九、其他补充事宜:本项目无其它补充事宜
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