浙江强力控股有限公司年产1000万件半导体芯片、集成电路装联材料建设项目(一期)
建筑工程施工许可证电子证照信息
工程名称 | ****年产1000万件半导体芯片、集成电路装联材料建设项目(一期) | 建设地址 | ****开发区纬十七路231号 |
工程项目编号 | **** | 施工许可证电子证照编号 | 330********6260101 |
项目分类 | 房屋建筑工程 | 项目属地 | - |
建设单位 | **** | 建设单位代码 | 913********897775A |
建设单位项目负责人 | 赵图强 | 项目负责人证件号码 | ****23197******13 |
计划开工日期 | 2024年3月8日 | 计划竣工日期 | 2025年3月7日 |
合同价格(万元) | 6948 | 总面积(平方米) | 57898 |
合计地上面积(平方米) | 57898 | 合计地下面积(平方米) | - |
发证机关 | ****建设局 | 发证机关代码 | 113********53126XP |
签发日期 | ****0626 | 管理属地 | - |
建设规模 | 面积:57898.00平方米 |
参加单位信息
勘察 | ****公司 | 913********240298H | 但汉常 | ****00197******77 |
设计 | ******公司 | 913********02934XB | 陈爱妹 | ****23196******40 |
施工 | ****公司 | ****0382MA2AQTEN8A | 汤光正 | ****24198******53 |
监理 | ******公司 | 913********011724R | 周建永 | ****24198******18 |
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