晋城经济技术开发区光机电产业园先进激光器创新研发公共平台项目
基础信息
项目统一名称 | ****开发区光机电产业园先进激光器创新研发公共平台项目 | ||
总投资(万元) | 42572.93 | 区划 | **省 |
地市 | **市 | 区县 | **市本级 |
不含专项债的资本金(万元) | 6072.93 | 项目领域 | ****园区基础设施 |
申请专项债总额(万元) | 36500.0 | 项目业主 | **** |
其他债务融资(万元) | / | 建设期 | 2021-10—2024-12 |
专项债作资本金(万元) | 33000.0 | 运营期 | 2025—2034 |
预期收入(收益)(万元) | 84552.19 | 成本 | 65448 |
收入来源 | 锑化物激光器芯片的销售收入 | ||
建设内容 | 1.第四代半导体全要素研发生产平台项目。对租赁的标准厂房进行洁净室改造,以满足本项目设计、研发和生产要求,涉及改造的建筑面积约7185平方米,包括洁净厂房、动力设施、****办公室等功能区建设。拟新增工艺设备及软件80台/套,其中软件3套,生产、研发设备77台/套。2.先进半导体设计研发平台基础设施配套项目。对租赁的建筑进行室内装修、机电安装、空压机及通风空调系统安装、卫生器具安装、变电所内设备安装、室内通信系统安装、废水放流口仪表安装。利用建筑面积为1280.3平方米,****处理站、1号建筑扩建变电所、化学品库、值班室和消防废水池。 | ||
特殊情况备注 | |||
其他债务融资来源 | 主管部门 | ****开发区管理委员会 | |
成本/收入 | 77.41% | 会计所 | ****事务所****公司) |
覆盖倍数 | 1.77 | 律所 | ****事务所 |
发行明细
截止 2024-05-31 ,该项目共发行2批次,累计发行金额33000.0万元。 2024-05-31 | 第2批次 | 3000.0 | 2.40% | 2024年**省专项债券二期(普通专项债) | 3000.0 | |
2021-11-19 | 第1批次 | 30000.0 | 3.18% | 2021年**省专项债券二十八期(普通专项债) | 0.0 | |
还本付息
发行期限(年) | 10 | 付息方式 | 一年一次 |
起息日 | 2024-06-03 | 付息日 | 12月3日 6月3日(节假日顺延) |
最近付息日 | 2024-12-03(节假日顺延) | 提醒还款(天) | 158 |
到期日 | 2034-06-03 | 还本付息(万元) | / |
赎回方式 | 10+0+0 | 累计付息(万元) | 0 |
提前还本 | |||
备注 |
基本信息
债券名称 | 2024年**省专项债券二期(普通专项债) | 债券简称 | 24**省00011普通 |
债券编码 | **** | 区划 | **省 |
按债券性质分 | 新增 | 按债券类型分 | 专项 |
官方项目类型 | 普通 | 发行金额(亿元) | 10.88 |
发行日期 | 2024-05-31 | 发行场所 | 银行间 |
发行期限(年) | 10 | 发行利率(%) | 2.4 |
发行期数 | 2 | 付息方式 | 半年一付 |
新增债券(亿元) | 10.88 | 置换债券(亿元) | 0.0 |
再融资债券(亿元) | 0.0 | 赎回方式 | 10+0+0 |
起息日 | 2024-06-03 | 到期日 | 2034-06-03 |
付息日 | 12月3日 6月3日(节假日顺延) | 最近付息日 | 2024-12-03(节假日顺延) |
提醒还款(天) | 158 | 上期已付息(亿元) | 0 |
提前还本 | 累计付息(亿元) | 0 | |
柜台债 | / | 备注 |
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