关于******度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产建设项目环境保护设施调试的报告

****环境局：

我公司的废水、废气、噪声污染防治设施已经建成，现进入调试阶段，根据《建设项目环境保护管理条例》，以及《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》，现把相关调试信息向贵局报告如下：

项目名称：******度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目建设项目

建设单位：****

建设内容：****位于**市石排镇气派科技路气派大厦（东经113°57'58.73",北纬23°4'30.74"），占地面积为1200平方米,建筑面积为6940平方米。项目从事QFN/DFN(IC)(四边扁平无引脚封装/双边扁平无引脚封装)、QFN/DFN(第三代半导体(GaN、SiC、ZnO、AIN、金刚石)、CDFN/CQFN(通用双边扁平无引脚封装/通用四边扁平无引脚封装)、LQFP(薄型四边扁平封装)和Flip Chip(倒装芯片封装)的生产。于2020年4月22****环境局石排分局审批同意建设（东环建[2020]5042号）。

竣工日期：相关废水、废气、噪声处理设施已经于2024年4月2日建成，现进入调试。

调试的起止日期：2024年7月4日至2025年7月4日。

公示期间，对建设项目有异议、疑问或建议的公示，可通过电话、电子邮件等方式向建设单位提出意见或建议。个人须署真实姓名，单位须加盖公章。

建设单位联系人：王绍乾

联系电话：180****0008

生态环境部门举报电话：12369