2024年2季度集成电路芯片封测外协加工中标公告
集成电路芯片封测外协加工项目中标结果公告
一、项目概况
1、项目名称：集成电路芯片553批次
2、招标编号：****
3、招标人/采购人：****
4、招标代理机构（如有）：
5、招标公告时间：2024-07-04
6、开标时间：2024-07-04
7、开标地点：线上开标
二、评标结果
1、中标人名称：见附件
2、中标内容：见附件
3、中标价格：加附件
三、其他
本公告的发布日期：2024-07-04
招标人/采购人：
联系人：周立志
电话：023-****5687
传真：023-****5687
通信地址： ****花园路14号
招标代理机构（如有）：
联系人：
电话：
传真：
通信地址：
中标供应商信息
供应商名称：**** 中标金额（/万元）：1.793896
供应商名称：****公司 中标金额（/万元）：162.****924
供应商名称：******公司 中标金额（/万元）：351.****976
供应商名称：山****公司 中标金额（/万元）：80.65431
供应商名称：******公司 中标金额（/万元）：0.28
供应商名称：**米飞****公司 中标金额（/万元）：205.****192
供应商名称：**市硕****公司 中标金额（/万元）：6.894204
供应商名称：****公司 中标金额（/万元）：0.2
供应商名称：******公司 中标金额（/万元）：83.****0664
供应商名称：******公司 中标金额（/万元）：0.733
供应商名称：扬****公司 中标金额（/万元）：14.202996
供应商名称：易兆微电子****公司 中标金额（/万元）：1.459367
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