苏州有人智造科技有限公司物联网通讯终端产品生产项目
1、建设项目基本信息
企业基本信息
**** | 建设单位代码类型:|
****0506MA274GML4W | 建设单位法人:古欣 |
侯英锋 | 建设单位所在行政区划:**省**市**区 |
****开发区郭巷街道淞葭路 818 号 |
建设项目基本信息
****物联网通讯终端产品生产项目 | 项目代码:|
建设性质: | |
2021版本:078-计算机制造 | 行业类别(国民经济代码):C3922-C3922-通信终端设备制造 |
建设地点: | **省**市**区 ****开发区郭巷街道淞葭路 818 号 |
经度:120.71806 纬度: 31.21803 | ****机关:****开发区管理委员会 |
环评批复时间: | 2022-10-11 |
吴开管委审环建〔2022〕60号 | 本工程排污许可证编号:**** |
项目实际总投资(万元): | 350 |
18 | 运营单位名称:**** |
****0506MA274GML4W | 验收监测(调查)报告编制机构名称:**** |
****0506MA274GML4W | 验收监测单位:**爱****公司 |
****0115MA1YXY7155 | 竣工时间:2023-10-24 |
调试结束时间: | |
2024-06-17 | 验收报告公开结束时间:2024-07-15 |
验收报告公开载体: | https://www.****.com/gs/detail/2?id=406172OWbs |
2、工程变动信息
项目性质
该项目建设地点位于****经济技术开发 区郭巷街道淞葭路 818 号,扩建项目新增物联 网通讯终端产品 660 万台(套)、年进行物联 网终端产品涂覆 4 万平方米。 | 实际建设情况:本项目建设地址为:****开发区 郭巷街道淞葭路 818 号。建设内容及规模为: 年生产物联网通讯终端产品 660 万台(套)、 年进行物联网终端产品涂覆 4 万平方米,未超 出环评中的规模。 |
无 | 是否属于重大变动:|
规模
扩建项目新增物联 网通讯终端产品 660 万台(套)、年进行物联 网终端产品涂覆 4 万平方米。 | 实际建设情况:扩建项目新增物联 网通讯终端产品 660 万台(套)、年进行物联 网终端产品涂覆 4 万平方米。 |
无 | 是否属于重大变动:|
生产工艺
PCB 上板:通过上板机将 PCB 裸板转移至印刷工作台。 锡膏印刷、钢网清洗:根据产品实际需求,印刷机自动将 PCB 板依序送入印 刷机轨道进行印刷作业。印刷机自动将 PCB 板焊盘与钢网孔进行定位后将无铅焊 锡膏印刷在 PCB 电路板上,为元器件的贴片焊接做准备。锡膏印刷为常温印刷, 且暴露时间较短,可认为锡膏内含有的挥发份在此工艺下不挥发。 钢网多次使用后需要进行擦拭,此时印刷机底部会有清洗剂(购买成品,无需 调配)喷洒在无尘布上,设备自动用无尘布对钢网进行清理(敞开作业),该过程 会产生 S2 废无尘纸、G1 清洗废气。 钢网更换版型时候,需要将钢网拆卸下用清洗剂进行清洗(敞开作业),清洗 工艺为冲洗。清洗剂冲洗钢网后流入收集槽循环使用,清洗剂循环达到一定次数时 定期更换,洗网废液作为危废委外。后段无水洗工序,无清洗,经清洗后的钢网使用无尘纸进行擦拭后重新备用。 此工序产生 G1 清洗废气、S1 清洗废液、S2 废无尘纸。 SPI 锡膏检测:通过锡膏印刷检查机(SPI)对印刷完成的 PCBA 印刷板进行 光学检查,包括位置是否正确,是否存在遗漏等,并将有缺陷的 PCBA 板挑选出, 刮去锡膏并重新进行锡膏印刷环节,刮下的锡膏重复使用。 元器件贴片:通过自动贴片机将 SMD 组装元器件准确安装到 PCB 板固定位置 上,该过程会产生 N1 贴片噪声。 回流焊接:将自动贴片后的 PCB 印刷板送入回流炉中进行回流焊接,回流炉 采用电加热,加热温度为 160℃-270℃,时间约 5min/批次。 此工序过程将产生 G2 焊接废气、S3 废锡渣,同时伴随焊接所产生的 N2 焊接 噪声。 回流焊接区的前端设置单独的人工焊接平台,用于对焊接存在质量问题的工件 进行人工补焊。此工序过程将产生 G5 焊接废气、S3 废锡渣。 AOI 光学检测:采用 AOI 光学检测仪对焊接后的 PCB 板上的各焊点连接处进 行检测,其原理为用光学手段获取被测物图形一般通过传感器(摄像机)获得检测 物的照明图像并数字化,然后以某种方法进行比较、分析、检验和判断,相当于将 人工目视检测,将焊接不合格、漏焊的 PCB 板挑出,转移至回流焊接区采用人工 焊接。 分板:部分 PCBA 印刷板需要进行分板切割(约 50 万片),将 PCBA 印刷板 手动放在自动分板机上,依据连板数量分成对应 PCB 单板。 该过程会产生 N3 分板噪声、G3 分板粉尘、S4 分板边角料。 激光打标:部分 PCBA 印刷板需要进行激光打标(约 50 万片),将 PCBA 印 刷板手动放在激光打标机上,进行打标处理,该工序无污染物产生。 插件:根用自动贴片机将 DPI 组装元器件准确安装到 PCB 板固定位置上,此 过程不涉及污染物产生。 波峰焊接:根将助焊剂涂抹至已插件好的 PCB 电路板上,进入波峰焊机,在 波峰焊机内,熔融的液态焊料(锡条),借助于泵的作用,在焊料槽液面形成特定 形状的焊料皮,插件完成的 PCB 线路板经过某一特定角度及一定的浸入深度,穿 过焊料波峰面而实现焊点焊接。 波峰焊接区的后端配置单独的人工焊接平台,用于对焊接存在质量问题的工件 进行人工补焊。 此工序过程将产生一定量的 G4 焊接废气、N4 焊接噪声、S3 废锡渣。 检测:员工用肉眼对线路板焊接后元器件进行牢固检查,此过程不涉及污染物 产生,对于焊接不合格的工件返工至手工焊接区进行补焊。 板卡清洗:波峰焊工艺过程可能会在线路板上产生残留物,主要成分为松香、 焊渣等,本阶段使用毛刷搭配清洗剂(与钢网清洗环节所使用的清洗剂相同)对有 残留物的板卡进行清理(约 200 万片),而后用无尘纸吸取清洗剂的残液。 该过程产生 G6 清洗废气、S1 清洗废液、S2 废无尘纸。 三防漆涂覆、固化:部分 PCB 板材需要使用涂覆机进行三防漆涂覆处理(4 万平方米/a),起到绝缘、防潮、防漏电、防尘、防腐蚀等作用。涂覆结束后转至 固化炉中进行漆料固化。 该工序过程将会产生 G7 涂漆废气、N5 涂漆噪声。 性能测试:对工件进行通电测试,该工序会产生 S5 不合格产品。 壳体组装:将测试的好的板卡与配套好的设备壳体、组件等进行人工组装。 包装入库:对设备进行包装,转运至成品仓库。 设备维护检修(检修环节):设备使用一段时间后要进行维修检查,该过程会 产生一些含油抹布。 | 实际建设情况:与环评一致 |
无 | 是否属于重大变动:|
环保设施或环保措施
项目波峰焊、回流焊、三防漆涂覆等工序产生 的废气经密闭管道收集,钢网、板卡清洗产生 的废气经集气罩收集,上述废气经收集进入 “滤棉+二级活性炭吸附塔”处置后经 25 米高 排气筒(FQ001)排放。废气收集率及去除率达 到《报告表》要求,非甲烷总烃、锡及其化合 物排放执行《大气污染物综合排放标准》 (DB32/4041-2021)。加强工序操作环节的环境 管理,分板机产生的分割废气经设备自带“除 尘装置”处理,严格控制工艺废气的无组织排 放,厂界不得有异味。选用低噪声设备,合理布局厂区强噪声声源,落实报行告表提出的各项降噪措施。厂界排放噪声执行《工业企业厂界环境噪声排放标准》(GB12348-2008)3类标准。 | 实际建设情况:项目波峰焊、回流焊、三防漆涂覆等工序产生的废气经密闭管道收集,钢网、板卡清洗产生 的废气经集气罩收集,进入“滤棉+二级活性炭 吸附塔”处置后经25米高排气筒(FQ001)排放。 废气达标排放,非甲烷总烃、锡及其化合物排 放执行《大气污染物综合排放标准》 (DB32/4041-2021)表 1 标准。厂界无组织排放 达标。噪声监测值均达到《工业企业厂界环境噪声排 放标准》(GB12348-2008)3 |
无 | 是否属于重大变动:|
其他
加强环境风险管理,根据项目风险评价等级落 实风险防范措施,做好突发环境事故应急预 案,采取切实可行的环境控制和管理措施,加 强运输、储存、生产等环节的管理,确保安全 作业,防止环境污染事故的发生。 | 实际建设情况:对环境治理设施开展安全风险辨识管控,健全 内部污染防治设施稳定运行和管理责任制度,严 格依据标准规范建设环境治理设施,确保环境治 理设施安全、稳定、有效运行;安全生产遵守设计 使用规范和相关主管部门要求,已完成环境风 险应急预案的编制,报环保部门备案(备案编号: 320506-2023-192-L)。 |
无 | 是否属于重大变动:|
3、污染物排放量
0.2822 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.282 | 0 | |
0.085 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.085 | 0 | |
0.0042 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.004 | 0 | |
0.0009 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.001 | 0 | |
0.028 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.028 | 0 | |
0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | / |
0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | / |
0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | / |
0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | / |
0.0652 | 0.021 | 0 | 0 | 0 | 0.086 | 0.021 | / |
0.0001 | 0.0001 | 0 | 0 | 0 | 0.0002 | 0 | / |
4、环境保护设施落实情况
表1 水污染治理设施
表2 大气污染治理设施
1 | 滤棉+二级 活性炭吸 附,25 米高 排气筒排 放 | 行《大气污染物综合 排放标准》(DB32/4041-2021) | 与环评一致 | 达标 |
表3 噪声治理设施
1 | 减震 | 《工业企业厂界环境噪声排放标准》 (GB12348-2008)中 3 类标准 | 与环评一致 | 达标 |
表4 地下水污染治理设施
表5 固废治理设施
1 | 产生的一般工业固体废物贮存执行《一般工业固体废物贮存和 填埋污染控制标准》(GB18599-2020)和《中华人民**国固体废物污 染环境防治法》中的相关规定;危险废物在暂存时执行《危险废物贮存 污染控制标准》(GB18597-2023) | 与环评一致 |
表6 生态保护设施
表7 风险设施
5、环境保护对策措施落实情况
依托工程
无 | 验收阶段落实情况:无 |
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环保搬迁
无 | 验收阶段落实情况:无 |
/ |
区域削减
无 | 验收阶段落实情况:无 |
/ |
生态恢复、补偿或管理
无 | 验收阶段落实情况:无 |
/ |
功能置换
无 | 验收阶段落实情况:无 |
/ |
其他
无 | 验收阶段落实情况:无 |
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6、工程建设对项目周边环境的影响
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7、验收结论
1 | 未按环境影响报告书(表)及其审批部门审批决定要求建设或落实环境保护设施,或者环境保护设施未能与主体工程同时投产使用 |
2 | 污染物排放不符合国家和地方相关标准、环境影响报告书(表)及其审批部门审批决定或者主要污染物总量指标控制要求 |
3 | 环境影响报告书(表)经批准后,该建设项目的性质、规模、地点、采用的生产工艺或者防治污染、防止生态破坏的措施发生重大变动,建设单位未重新报批环境影响报告书(表)或环境影响报告书(表)未经批准 |
4 | 建设过程中造成重大环境污染未治理完成,或者造成重大生态破坏未恢复 |
5 | 纳入排污许可管理的建设项目,无证排污或不按证排污 |
6 | 分期建设、分期投入生产或者使用的建设项目,其环境保护设施防治环境污染和生态破坏的能力不能满足主体工程需要 |
7 | 建设单位因该建设项目违反国家和地方环境保护法律法规受到处罚,被责令改正,尚未改正完成 |
8 | 验收报告的基础资料数据明显不实,内容存在重大缺项、遗漏,或者验收结论不明确、不合理 |
9 | 其他环境保护法律法规规章等规定不得通过环境保护验收 |
不存在上述情况 | |
验收结论 | 合格 |
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