临平区半导体产业园提升改造项目
建筑工程施工许可证电子证照信息
工程名称 | 临平区半导体产业园提升改造项目 | 建设地址 | ****开发区超峰东路2号 |
工程项目编号 | **** | 施工许可证电子证照编号 | 330********3300101 |
项目分类 | 房屋建筑工程 | 项目属地 | 临平 |
建设单位 | **** | 建设单位代码 | 913********9564726 |
建设单位项目负责人 | 王麒 | 项目负责人证件号码 | ****84199******58 |
计划开工日期 | 2024年3月31日 | 计划竣工日期 | 2025年7月24日 |
合同价格(万元) | 8109.5703 | 总面积(平方米) | 32449.17 |
合计地上面积(平方米) | 31690.61 | 合计地下面积(平方米) | 758.56 |
发证机关 | **市****建设局 | 发证机关代码 | ****0113MB1K82341D |
签发日期 | ****0330 | 管理属地 | 临平 |
建设规模 | 面积:32449.17平方米 |
参加单位信息
勘察 | 浙****设计院有限公司 | 913********927098F | 金灵忠 | ****82198******96 |
设计 | ****研究院有限公司 | 913********1020016 | 姚帅 | ****22197******37 |
施工 | ****公司 | 913********6593225 | 鲍佳军 | ****25198******52 |
监理 | **求是****公司 | 913********595797C | 陈世豪 | ****81199******54 |
单体项目信息
高配室(**)、甲类库、特气房、废水站 | 地上面积440.44平方米,地下面积183.54平方米,地上层数1层,地下层数1层,面积623.98平方米 | 623.98,0 |
非机动车棚 | 地上面积184.1平方米,地上层数1层,地下层数0层,面积184.1平方米 | 184.1,0 |
1#生产厂房 | 地上面积31066.07平方米,地下面积575.02平方米,地上层数6层,地下层数1层,面积31641.09平方米 | 31641.09,0 |
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