A.后封头壳体等加工、B.聚四氟乙烯滤膜、C.印刷类服务技术要求、D.5004支架结构
公告类型:询价 发布时间: 2024-07-24 15:33:11 截止时间:2024-07-29
统一信息编码:HDJGGG202****4133
项目编号:****、B.HTXJ024****00769、C.HTXJ024****00785、D.HTXJ024****00831
专业领域:A.制导与控制技术、B.先进材料与制造、C.可靠性/测试性/维修性、D.制导与控制技术
一、采购清单
A.制导与控制技术、B.先进材料与制造、C.可靠性/测试性/维修性、D.制导与控制技术
二、主要内容
标题: | A.后封头壳体等加工、B.聚四氟乙烯滤膜、C.印刷类服务技术要求、D.5004支架结构 | ||
场次号: | A.XJ024****00766、B.XJ024****00769、C.XJ024****00785、D.XJ024****00831 | 询价开始时间: | A.2024-07-22 15:30:21、B.2024-07-22 15:10:32、C.2024-07-22 15:30:11、D.2024-07-22 15:15:25 |
询价结束时间: | A.2024-07-29 23:30:21、B.2024-07-29 15:10:32、C.2024-07-29 15:30:11、D.2024-07-29 15:15:25 | 参与方式: | A.定向询价、B.非定向询价、C.非定向询价、D.定向询价 |
出价方式: | A.一次性出价、B.一次性出价、C.一次性出价、D.一次性出价 | 操作员: | A.骆良涛、B.胡京辉、C.施娜、D.杨帆 |
联系人: | A.骆良涛、B.贾冬雪、C.任妍、D.蔡辰豪 | 联系方式: | A.0710-****141、B.188****3184、C.010-****3124、D.185****3619 |
付款方式: | A.验收合格付款、B.货到付款、C.、D. | 附件: | 详见航天电子采购平台 |
备注: | 全军武器装备采购信息网用户如需获取采购技术要求及资格要求等信息,请联系项目联络人并进行后续流程 |
产品名称 | 产品标准 | 型号 | 规格 | 质量等级 | 封装形式 | 产品批次 | 备注 | 采购数量 | 最少供应量 | 到货日期 |
A001.后封头壳体 | A001.非标定制 | A001.165G/0-01 | A001.165G/0-01 | A001. | A001. | A001. | A001. | A001.8.0件 | A001.8.0件 | A001.2024-08-05 00:00:00 |
A002.扩张段壳体 | A002.非标定制 | A002.165G/0-05 | A002.165G/0-05 | A002. | A002. | A002. | A002. | A002.8.0件 | A002.8.0件 | A002.2024-08-05 00:00:00 |
B001.聚四氟乙烯滤膜 | B001./ | B001.密理博 | B001.孔径5um,直径47mm | B001. | B001. | B001. | B001. | B001.2.0盒 | B001.2.0盒 | B001. |
B002.聚四氟乙烯滤膜 | B002./ | B002.密理博 | B002.孔径10um,直径47mm | B002. | B002. | B002. | B002. | B002.2.0盒 | B002.2.0盒 | B002. |
C001.印刷类服务技术要求 | C001./ | C001./ | C001./ | C001. | C001. | C001. | C001. | C001.1.0套 | C001.1.0套 | C001. |
D001.5004支架结构 | D001.无 | D001.无 | D001.套 | D001. | D001. | D001.分批 | D001. | D001.1.0套 | D001.1.0套 | D001. |
三、响应方式
有意参加本项目的企业,请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台(www.****.com)与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截止时间前提交询价响应文件,未按要求提交的视为无效响应。
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