安徽华迅科技有限公司年产6亿套高可靠性存储器生产项目

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安徽华迅科技有限公司年产6亿套高可靠性存储器生产项目

更新时间	2024年07月24日
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关键信息	存储器
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1、建设项目基本信息

企业基本信息

建设单位名称：建设单位代码类型：建设单位机构代码：建设单位法人：建设单位联系人：建设单位所在行政区划：建设单位详细地址：

****
****1700MA8Q3WMRXP	刘武
章力	******开发区
****开发区电子信息产业园四期五号楼

建设项目基本信息

项目名称：项目代码：项目类型：建设性质：行业类别（分类管理名录）：行业类别（国民经济代码）：工程性质：建设地点：中心坐标： ****机关：环评文件类型：环评批复时间：环评审批文号：本工程排污许可证编号：排污许可批准时间：项目实际总投资(万元)：项目实际环保投资(万元)：运营单位名称：运营单位组织机构代码：验收监测(调查)报告编制机构名称：验收监测(调查)报告编制机构代码：验收监测单位：验收监测单位组织机构代码：竣工时间：调试起始时间：调试结束时间：验收报告公开起始时间：验收报告公开结束时间：验收报告公开形式：验收报告公开载体：

****年产6亿套高可靠性存储器生产项目	****

2021版本:078-计算机制造	C3973-C3973-集成电路制造
	****开发区 **开发区电子信息产业园四期五号楼
经度:****220.881 纬度: 30427.168	****开发区
	2023-08-16
池开环审〔2023〕15号	****1700MA8Q3WMRXP001Z
2023-12-09	10000
100	****
****1700MA8Q3WMRXP	****公司
913********478787L	****公司
913********478787L	2023-09-30
2023-10-09	2023-10-20
2024-06-26	2024-07-24
	https://www.****.com/gs/userCenter

2、工程变动信息

项目性质

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

******开发区电子信息产业园四期五号厂房建设《年产6亿套高可靠性存储器生产项目》。项目总投资10000万元，租赁市金实自然****公司电子信息产业园四期五号厂房，建筑面积5687m2。购置封装测试设备、模组产线设备等，项目建成后可年产6亿套高可靠性存储器。	******开发区电子信息产业园四期五号厂房建设《年产6亿套高可靠性存储器生产项目》。项目总投资10000万元，租赁市金实自然****公司电子信息产业园四期五号厂房，建筑面积5687m2。购置封装测试设备、模组产线设备等，项目建成后可年产6亿套高可靠性存储器。
无

规模

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

项目总投资10000万元，租赁市金实自然**公司电子信息产业园四期五号厂房，建筑面积5687m2，购置封装测试设备、模组产线设备等，项目建成后可年产6亿套高可靠性存储器。	项目总投资10000万元，租赁市金实自然**公司电子信息产业园四期五号厂房，建筑面积5687m2，购置封装测试设备、模组产线设备等，项目建成后可年产6亿套高可靠性存储器。
无

生产工艺

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

送板：根据产品实际需求，自动上板机自动将PCB板依序送入无铅锡膏印刷机轨道进行印刷作业，该工序产生的污染物主要为噪声。锡膏印刷：将分类好的PCB板通过上板机送至印刷机，印刷机自动将PCB板焊盘与钢网孔进行定位后将免洗无铅焊锡膏印刷在PCB电路板上，为元器件的贴片焊接做准备，锡膏印刷在常温下（25℃左右）进行，锡膏主要成为锡、银、铜、萜品醇、N-牛油烷基甲基二胺乙氧基化物、松香、缩四乙二醇二甲醚。常温下均不挥发，因此锡膏印刷不产生有机废气，此工序主要产生噪声。贴片：用贴片机自动将电子元器件（电容）准确安装到PCB的固定位置上，该工序主要产生噪声。回流焊：将贴片后的PCB电路板送入回焊炉（回焊炉密闭），在回焊炉中将无铅焊锡膏融化，使电子元器件与PCB板牢固粘接在一起。回焊炉采用电加热，加热温度为125~225℃，时间为20~30s。该工序产生的污染物主要为焊接烟尘（锡及其化合物）和锡膏融化过程挥发的有机废气。清洗：由于PCB板上沾有污渍，因此需利用PCB清洗机将PCB板清洗干净，清洗过程不使用清洗剂，采用纯水进行清洗，将PCB板置于清洗机中，设备利用水压进行冲洗，清洗水循环使用，定期更换。该工序产生的污染物主要为清洗废水。固晶：利用固晶机将芯片固定在PCB板指定位置，固晶过程需使用绝缘胶，绝缘胶主要成分为环氧树脂、固化剂、添加剂，采用绝缘胶将芯片固定在PCB板上，此工序为常温（25℃）操作，不加热，常温下绝缘胶不挥发，因此无废气产生，该工序产生的污染物主要为废绝缘胶包装材料。固化：为进一步将芯片粘合在PCB板上，需将经固晶后的PCB板送入烤箱，利用电加热进行固定成型，加热温度150℃，加热时间约30min，该工序产生的污染物主要为有机废气。等离子清洗：由于后续工艺涉及到芯片的键合和塑封，因此对表面洁净程度要求较高，使用等离子清洗机对固化后的半成品进行清洗。原理：在等离子清洗机真空腔体里，通过射频电源在一定的压力情况下产生高能量的无序的等离子体，通过等离子体轰击被清洗产品表面，以达到深层清洗目的。等离子清洗可提高芯片表面活性，有效防止或减少间隙，提高附着力。等离子清洗过程中使用氩气作为保护气体。该工序主要产生噪声。键合：利用焊线机、合金线将芯片与PCB板引线键合，形成一个电路。内部测试：利用测试架、显微镜、测试板和电脑对经上述加工的半成品进行测试，测试电路是否连通，若测试不合格则进行补线，形成一个完整电路。塑封：塑封主要是注塑料热塑成型的过程，环氧树脂塑封料经电加热软化后在注塑机活塞的压力之下，环氧树脂被挤压到浇道中，并经过浇口注入模腔（在整个过程中，模具温度保持在170℃左右），环氧树脂在模具（模具外购）中快速固化，经过一段时间的保压，使得模块达到一定的硬度，然后用顶杆顶出模块，完成注塑成型过程，该工序产生的污染物主要为有机废气。成型：由于塑封后的产品未完全成型，因此需要将塑封后的产品送入烤箱，利用电加热进行烘烤定型，加热温度175℃，加热时间约4h，该工序产生的污染物主要为有机废气。该工序主要污染物为成型有机废气。锡膏印刷：将经塑封成型后的PCB板通过上板机送至印刷机，印刷机自动将免洗无铅焊锡膏印刷在PCB板上，锡膏印刷在常温下（25℃左右）进行，锡膏主要成为锡、银、铜、萜品醇、N-牛油烷基甲基二胺乙氧基化物、松香、缩四乙二醇二甲醚。常温下均不挥发，因此锡膏印刷不产生有机废气，此工序主要产生噪声。植球：利用植球机将外购锡球预放置在PCB板指定位置，植球后进入回流焊工序。回流焊：将植球后的PCB电路板送入回焊炉（回焊炉密闭），在回焊炉中将无铅焊锡膏融化，使锡球与PCB板牢固粘接在一起。回焊炉采用电加热，加热温度为125~225℃，时间为20~30s。该工序产生的污染物主要为焊接烟尘（锡及其化合物）和锡膏融化过程挥发的有机废气。切割：根据产品需要切割方式有所不同，利用激光切割机将PCB板切割成单板，激光切割过程中会产生烟尘；利用切割机进行分板，采用湿法切割，利用纯水进行刀片冷却和碎屑冲洗，因此此过程无粉尘产生，切割用水循环使用，定期更换。该过程产生的污染物主要为激光切割烟尘、废PCB板、切割废水和噪声。外观检查：肉眼观察产品外观是否符合要求，若产品表面有污渍，则利用毛巾蘸水擦拭，不使用有机溶剂擦拭。激光打标：使用激光打标机在产品打上标签。激光打标机是利用高能量密度的激光对产品的某一部分进行照射，使表层材料汽化或发生颜色变化，从而留下永久性标记。该过程产生的污染物主要为烟尘和噪声。开卡：利用开卡设备、电脑对储存芯片进行开卡，得到不同容量的产品。包装入库：使用成品包装纸箱、胶带等对成品进行包裹后，转入库房暂存或外卖。	送板：根据产品实际需求，自动上板机自动将PCB板依序送入无铅锡膏印刷机轨道进行印刷作业，该工序产生的污染物主要为噪声。锡膏印刷：将分类好的PCB板通过上板机送至印刷机，印刷机自动将PCB板焊盘与钢网孔进行定位后将免洗无铅焊锡膏印刷在PCB电路板上，为元器件的贴片焊接做准备，锡膏印刷在常温下（25℃左右）进行，锡膏主要成为锡、银、铜、萜品醇、N-牛油烷基甲基二胺乙氧基化物、松香、缩四乙二醇二甲醚。常温下均不挥发，因此锡膏印刷不产生有机废气，此工序主要产生噪声。贴片：用贴片机自动将电子元器件（电容）准确安装到PCB的固定位置上，该工序主要产生噪声。回流焊：将贴片后的PCB电路板送入回焊炉（回焊炉密闭），在回焊炉中将无铅焊锡膏融化，使电子元器件与PCB板牢固粘接在一起。回焊炉采用电加热，加热温度为125~225℃，时间为20~30s。该工序产生的污染物主要为焊接烟尘（锡及其化合物）和锡膏融化过程挥发的有机废气。清洗：由于PCB板上沾有污渍，因此需利用PCB清洗机将PCB板清洗干净，清洗过程不使用清洗剂，采用纯水进行清洗，将PCB板置于清洗机中，设备利用水压进行冲洗，清洗水循环使用，定期更换。该工序产生的污染物主要为清洗废水。固晶：利用固晶机将芯片固定在PCB板指定位置，固晶过程需使用绝缘胶，绝缘胶主要成分为环氧树脂、固化剂、添加剂，采用绝缘胶将芯片固定在PCB板上，此工序为常温（25℃）操作，不加热，常温下绝缘胶不挥发，因此无废气产生，该工序产生的污染物主要为废绝缘胶包装材料。固化：为进一步将芯片粘合在PCB板上，需将经固晶后的PCB板送入烤箱，利用电加热进行固定成型，加热温度150℃，加热时间约30min，该工序产生的污染物主要为有机废气。等离子清洗：由于后续工艺涉及到芯片的键合和塑封，因此对表面洁净程度要求较高，使用等离子清洗机对固化后的半成品进行清洗。原理：在等离子清洗机真空腔体里，通过射频电源在一定的压力情况下产生高能量的无序的等离子体，通过等离子体轰击被清洗产品表面，以达到深层清洗目的。等离子清洗可提高芯片表面活性，有效防止或减少间隙，提高附着力。等离子清洗过程中使用氩气作为保护气体。该工序主要产生噪声。键合：利用焊线机、合金线将芯片与PCB板引线键合，形成一个电路。内部测试：利用测试架、显微镜、测试板和电脑对经上述加工的半成品进行测试，测试电路是否连通，若测试不合格则进行补线，形成一个完整电路。塑封：塑封主要是注塑料热塑成型的过程，环氧树脂塑封料经电加热软化后在注塑机活塞的压力之下，环氧树脂被挤压到浇道中，并经过浇口注入模腔（在整个过程中，模具温度保持在170℃左右），环氧树脂在模具（模具外购）中快速固化，经过一段时间的保压，使得模块达到一定的硬度，然后用顶杆顶出模块，完成注塑成型过程，该工序产生的污染物主要为有机废气。成型：由于塑封后的产品未完全成型，因此需要将塑封后的产品送入烤箱，利用电加热进行烘烤定型，加热温度175℃，加热时间约4h，该工序产生的污染物主要为有机废气。该工序主要污染物为成型有机废气。锡膏印刷：将经塑封成型后的PCB板通过上板机送至印刷机，印刷机自动将免洗无铅焊锡膏印刷在PCB板上，锡膏印刷在常温下（25℃左右）进行，锡膏主要成为锡、银、铜、萜品醇、N-牛油烷基甲基二胺乙氧基化物、松香、缩四乙二醇二甲醚。常温下均不挥发，因此锡膏印刷不产生有机废气，此工序主要产生噪声。植球：利用植球机将外购锡球预放置在PCB板指定位置，植球后进入回流焊工序。回流焊：将植球后的PCB电路板送入回焊炉（回焊炉密闭），在回焊炉中将无铅焊锡膏融化，使锡球与PCB板牢固粘接在一起。回焊炉采用电加热，加热温度为125~225℃，时间为20~30s。该工序产生的污染物主要为焊接烟尘（锡及其化合物）和锡膏融化过程挥发的有机废气。切割：根据产品需要切割方式有所不同，利用激光切割机将PCB板切割成单板，激光切割过程中会产生烟尘；利用切割机进行分板，采用湿法切割，利用纯水进行刀片冷却和碎屑冲洗，因此此过程无粉尘产生，切割用水循环使用，定期更换。该过程产生的污染物主要为激光切割烟尘、废PCB板、切割废水和噪声。外观检查：肉眼观察产品外观是否符合要求，若产品表面有污渍，则利用毛巾蘸水擦拭，不使用有机溶剂擦拭。激光打标：使用激光打标机在产品打上标签。激光打标机是利用高能量密度的激光对产品的某一部分进行照射，使表层材料汽化或发生颜色变化，从而留下永久性标记。该过程产生的污染物主要为烟尘和噪声。开卡：利用开卡设备、电脑对储存芯片进行开卡，得到不同容量的产品。包装入库：使用成品包装纸箱、胶带等对成品进行包裹后，转入库房暂存或外卖。
无

环保设施或环保措施

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

本项目废气主要有回流焊产生的焊接烟尘以及有机废气，固化有机废气、塑封有机废气、成型有机废气、激光切割废气以及激光打标废气。回流焊烟尘及有机废气污染防治措施：项目回流焊烟尘及有机废气采用“自带焊烟净化器+楼顶两级活性炭（TA001）+楼顶15m（离地）排气筒排放（DA001）”的治理措施处理；固化、塑封、成型有机废气污染防治措施：采用“楼顶两级活性炭（TA001）+楼顶15m（离地）排气筒排放（DA001）”的治理措施处理；激光切割、激光打标烟尘污染防治措施：采用“自带滤芯除尘器+楼顶15m（离地）排气筒排放（DA001）”的治理措施处理。本项目用水主要包括员工办公生活用水和生产用水（清洗和切割用水），生产车间地面用清扫灰尘，无地面清洗废水，外排废水主要为办公生活污水、清洗切割废水以及纯水制备浓水。清洗废水和切割废水经本项目自建沉淀池沉淀后通过厂区总排口接管至市政污水管网，**园区化粪池预处理后与纯水制备浓水一起通过厂区总排口接管至市政污水**处理厂深度处理。项目室外噪声源主要为风机、空压机等设备工作时产生的机械噪声。项目通过对高噪声源进行消声、隔声、减振处理，可有效降低噪声源强。项目一般固体废物有纯水制备产生的废反渗透膜、废离子交换树脂、废石英砂、废活性炭以及除尘器收集烟尘，废过滤器，沉淀池沉渣和生活垃圾。一般固废暂存于一般固废暂存间，定期更换后交厂家回收处理，生活垃圾收集后委托环卫部门处理。危险废物有废PCB板，废绝缘胶、无铅锡膏包装材料，废气处理产生的废活性炭。危险废物暂存于危废暂存间委托有资质单位处理。	本项目废气主要有回流焊产生的焊接烟尘以及有机废气，固化有机废气、塑封有机废气、成型有机废气、激光切割废气以及激光打标废气。回流焊烟尘及有机废气污染防治措施：项目回流焊烟尘及有机废气采用“自带焊烟净化器+楼顶两级活性炭（TA001）+楼顶15m（离地）排气筒排放（DA001）”的治理措施处理；固化、塑封、成型有机废气污染防治措施：采用“楼顶两级活性炭（TA001）+楼顶15m（离地）排气筒排放（DA001）”的治理措施处理；激光切割、激光打标烟尘污染防治措施：采用“自带滤芯除尘器+楼顶15m（离地）排气筒排放（DA001）”的治理措施处理。本项目用水主要包括员工办公生活用水和生产用水（清洗和切割用水），生产车间地面用清扫灰尘，无地面清洗废水，外排废水主要为办公生活污水、清洗切割废水以及纯水制备浓水。清洗废水和切割废水经本项目自建沉淀池沉淀后通过厂区总排口接管至市政污水管网，**园区化粪池预处理后与纯水制备浓水一起通过厂区总排口接管至市政污水**处理厂深度处理。项目室外噪声源主要为风机、空压机等设备工作时产生的机械噪声。项目通过对高噪声源进行消声、隔声、减振处理，可有效降低噪声源强。项目一般固体废物有纯水制备产生的废反渗透膜、废离子交换树脂、废石英砂、废活性炭以及除尘器收集烟尘，废过滤器，沉淀池沉渣和生活垃圾。一般固废暂存于一般固废暂存间，定期更换后交厂家回收处理，生活垃圾收集后委托环卫部门处理。危险废物有废PCB板，废绝缘胶、无铅锡膏包装材料，废气处理产生的废活性炭。危险废物暂存于危废暂存间委托有资质单位处理。
无

其他

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

项目建设应严格执行环境保护设施与主体工程同时设计、同时施工、同时投产使用的环境保护“三同时”制度;项目建成投入试生产(运行)前，应告知我局;正式投入生产(运行)前，应按照规定开展环境保护设施验收，验收合格后，项目方可正式投入生产(运行)。若项目的性质、地点、规模、生产工艺或污染防治措施等发生重大变动的，应当重新报批项目环评文件。项目环评文件自批复之日起，如超过5年方决定开工建设的，环评文件应当重新审核。做好与排污许可证申领的衔接，按照《排污许可管理办法》(试行)和《固定污染源排污许可分类管理名录》规定的时限和要求申请领取《排污许可证》，将批准的环评文件中各项环境保护措施、污染物排放清单及其他有关内容载入排污许可证，禁止无证排污或不按证排污。	项目建设严格执行环境保护设施与主体工程同时设计、同时施工、同时投产使用的环境保护“三同时”制度，现处于试生产阶段，已完成竣工验收工作。已进行排污登记。
无

3、污染物排放量

污染物现有工程（已建成的）本工程（本期建设的）总体工程总体工程（现有工程+本工程）排放方式实际排放量实际排放量许可排放量 “以新带老”削减量区域平衡替代本工程削减量实际排放总量排放增减量废水水量（万吨/年） COD（吨/年）氨氮（吨/年）总磷（吨/年）总氮（吨/年）废气气量（万立方米/年）二氧化硫（吨/年）氮氧化物（吨/年）颗粒物（吨/年）挥发性有机物（吨/年）锡及其化合物(吨/年)

0	0	0	0
0.138	0.138	0.138	0.138
0.3	0.3	0.3	0.3
0	0	0	0
0	0	0	0
0	0	0	0	/
0	0	0	0	/
0	0	0	0	/
0.104	0.104	0.104	0.104	/
0.0108	0.0108	0.011	0.011	/
0	0	0	0	/

4、环境保护设施落实情况

表1 水污染治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

沉淀池

《半导体行业水污染物排放标准》（DB34/4294-2022）表2间接排放标准

已建设完成，位于厂区一楼东侧

监测结果表明，验收监测期间，废水各监测因子均能满足《半导体行业水污染物排放标准》（DB34/4294-2022）表2间接排****处理厂接管限值。

表2 大气污染治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

自带焊烟净化器+楼顶两级活性炭（TA001）+楼顶15m（离地）排气筒排放（DA001）

《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）

设备自带焊烟净化器，两级活性炭装置设置于楼顶，楼顶15m（离地）排气筒建设完成

监测结果表明，监测期间，DA001颗粒物有组织排放最大值为2.3mg/m3，非甲烷总烃有组织排放最大值为2.57mg/m3，锡及其化合物有组织排放最大值为2.723×10-3mg/m3，符合《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）中最高允许排放浓度标准要求。

表3 噪声治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

表4 地下水污染治理设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

表5 固废治理设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

表6 生态保护设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

表7 风险设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

5、环境保护对策措施落实情况

依托工程