河北鹿泉经济开发区管理委员会关于河北中瓷电子科技股份有限公司新型元器件封装外壳及封装产业化升级项目环境影响报告书的公示
****开发区管理委员会
关于****新型元器件封装外
壳及封装产业化升级项目环境影响报告书的公示
关于****新型元器件封装外
壳及封装产业化升级项目环境影响报告书的公示
2024-08-01
****开发区管理委员会
关于****新型元器件封装外
壳及封装产业化升级项目环境影响报告书的公示
根据《建设****政府信息公开指南(试行)》和《环境影响评价公众参与办法》的规定,现将《****新型元器件封装外壳及封装产业化升级项目环境影响报告书》向社会予以公示,公示期为自公示之日起10个工作日。
项目名称:新型元器件封装外壳及封装产业化升级项目
建设地点:****开发区昌盛大街21号中国电科十三所信息产业园C2厂房
建设单位:****
环境影响评价机构:**瑞****公司
受理日期:2024年8月1日
公众可以在有关信息公开后,以信函、传真、电子邮件****经济开发区行政审批局进行反馈,提交书面意见,签署真实姓名,反馈时限自公示起10个工作日。
公众意见反馈通讯地址:**市**区昌盛大街88号
公众意见反馈联系电话:0311-****1673
公众意见反馈邮箱:****@163.com
****开发区管理委员会
2024年8月1日
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