上海万生合金材料有限公司高端芯片用新型键合线产品升级项目
建设项目详情
报批前公示
| 首次公示： |
| 2019-12-03至2019-12-10 |
| 报批前公示： |
| 2019-12-23至2019-12-30 |
项目名称 ****高端芯片用新型键合线产品升级项目
项目名称 ****高端芯片用新型键合线产品升级项目
建设地点 **区杨行镇锦富路60号
所属行业 金属制品业
项目内容 ****计划投资 3750万元，建设10条裸铜（或银）基线镀钯（金）生产线，****公司现有产品 57um4N裸铜（或银）键合线为原材料，用作本项目新产品的基材，在其表面进行镀钯和镀金的电镀处理，再经超细拉和退火后，得到性能更优、稳定的高端芯片用新型产品铜基镀钯（金）或银基镀钯（金）键合线，从而完成现有产品向高端芯片用新型键合线转化的技术升级。项目计划分两期实施，其中一期先建设4条生产线、二期拟建6条生产线。
征求公众意见的环境影响报告书纸质查阅点 **市**区锦富路60号（****）
征求公众意见的环境影响报告书全文 下载
建设单位名称 ****
建设单位地址 **区锦富路60号
建设单位联系人 孔刘娜
联系电话 185****4090
电子邮箱 ****@qq.com
传真 021-****1994
环评机构名称 ****
项目基本信息
环评批文日期 2020-06-16
项目名称 ****高端芯片用新型键合线产品升级项目
项目名称 ****高端芯片用新型键合线产品升级项目
建设单位 ****
所属行业 金属制品业
建设地点 **区杨行镇锦富路60号
项目基本信息 拟在现有空置车间内** 10 条相同工艺的裸铜基线镀钯（金）生产线，并在现有裸铜线生产单元内增加熔炼、拔线、退火、绕线、真空包装等设备。
设计单位 ******公司、**市****公司
计划开工日期 2020-08-03
环评项目登记号 ****
环评批文文号 沪宝环保许[2020]132号
环评批文日期 2020-06-16
联系人 孔刘娜
联系电话 ****1028
电子邮箱 ****@qq.com
建设期
实际开工日期 2020-08-03
实际开工日期 2020-08-03
竣工及调试期
开始调试日期 2024-02-01
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