汉可泛半导体智能装备制造产业园二期项目（一标段）招标代理服务
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| 汉可泛半导体智能装备制造产业园二期项目（一标段）招标代理服务 |
| 是 |
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| 投资额（￥58000.0元） |
| 工程建设项目招标代理 |
| 90 |
| ￥100000.0 - ￥112000.0 |
| 最低价格中标 |
| 总用地面积约为 374.60亩，总建筑面积约为 ****000㎡（计容面积为260000㎡），项目划分两个标段实施，其中一标段用地面积约127.70亩，总建筑面积约为58000㎡（计容面积为78000㎡），含2栋厂房、1栋仓库、4栋宿舍、1栋门卫等建筑及相关的电气工程、空调通风工程、给排水工程、消防工程、室外工程等；二标段用地面积约246.90亩，总建筑面积约130000㎡（计容面积为185000㎡），含办公楼、食堂、门卫、生产车间、仓库、地下室等建筑物及相关的电气工程、空调通风工程、给排水工程、消防工程、室外工程等。 |
| 3(个工作日) |
| 15(个工作日) |
| 5(个工作日) |
| 邀请直选+竞价 |
| 2024-08-01 15:00:00 |
| 线上选取 |
| 2024-08-01 15:00:00 |
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| **** |
| 暂无附件 |
无效项目公示
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| 汉可泛半导体智能装备制造产业园二期项目（一标段）招标代理服务 |
| 邀请直选+竞价 |
| 该项目因政策原因，终止该项目 |
| 2024-08-05 |
| 无 |
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