广州广芯封装基板有限公司半导体封装基板产品、半导体高阶倒装芯片封装基板产品、半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目(一期工程、二期工程) - 千里马招标网
广州广芯封装基板有限公司半导体封装基板产品、半导体高阶倒装芯片封装基板产品、半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目(一期工程、二期工程)
更新时间 2024年08月06日
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关键信息 基板 半导体 芯片封装 芯片 尺寸 
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