艾瑞森表面技术（苏州）股份有限公司半导体封装基板生产项目.
| 项目编号: | **** | |||||||||||||||||||||
| 建设项目名称: | ****半导体封装基板生产项目. | |||||||||||||||||||||
| 项目类别： | 36--082通信设备制造； 广播电视设备制造；雷达及配套设备制造；非专业视听设备制造；其他电子设备制造 | |||||||||||||||||||||
| 环评文件类型： | 报告表 | |||||||||||||||||||||
| 建设地点： | **省 - **市 | |||||||||||||||||||||
| 编制方式： | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表） | |||||||||||||||||||||
| 一、建设单位情况 | ||||||||||||||||||||||
| 建设单位名称： | **** | |||||||||||||||||||||
| 建设单位社会信用代码： | 913********1892466 | |||||||||||||||||||||
| 建设单位法定代表人： | 毛昌海 | |||||||||||||||||||||
| 建设单位主要负责人： | 帅小锋 | |||||||||||||||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员： | 张光齐 | |||||||||||||||||||||
| 二、编制单位情况 | ||||||||||||||||||||||
| 编制单位名称： | **科****公司 | |||||||||||||||||||||
| 编制单位社会信用代码： | ****0583MA216FD40U | |||||||||||||||||||||
| 三、编制人员情况 | ||||||||||||||||||||||
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