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项目名称：****采购激光隐切机（硅）和玻璃激光打孔机设备项目

招标项目编号：****

招标范围：序号：1-1 招标货物名称：激光隐切机（硅） 数量：1套 主要技术要求或说明：用来对正在加工中的硅片或其它衬底材料进行切割处理，具有成品率高，切割速度快，精度高，表面无损伤，切割过程无熔渣、粉尘等优势。序号：1-2招标货物名称：玻璃激光打孔机数量：1套 主要技术要求或说明：用来对玻璃、石英等脆性材料进行打孔加工，后续再使用相应的化学刻蚀液将孔通道刻蚀成理想的通孔形状。

招标机构：****

招标人：****

开标时间：2024-08-06 14:00

公示开始时间：2024-08-07 14:52

评标公示截止时间：2024-08-12 23:59

中标候选人名单：