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基带处理微模组硅转接板制备（三次）更正通知

一、 项目基本情况

项目编号：****

项目名称:基带处理微模组硅转接板制备（三次）

二、 更正信息

1. 基带处理微模组硅转接板制备（三次）招标公告四、购买文件时间和地点“2024年7月31日起到2024年8月7日止，每日上午09时00分至11时30分，下午14时00分至17时30分”更正为“2024年7月31日起到2024年8月14日止，每日上午09时00分至11时30分，下午14时00分至17时30分”。

2. 基带处理微模组硅转接板制备（三次）招标公告六、投标截止时间和开标时间、地点“投标截止时间和开标时间同为2024年8月20日9时30分”更正为“投标截止时间和开标时间同为2024年8月28日9时30分”。

三、 其他补充事宜

其他内容不变，特做此说明。

四、 凡对本次通知内容提出询问，请按以下方式联系。

项目联系人：邹女士

电话：133****7759

****

2024年8月7日