短波红外焦平面探测器项目
1、建设项目基本信息
企业基本信息
| **** | 建设单位代码类型：|
| ****0214MA20TAWBXQ | 建设单位法人：李雪 |
| 王芳 | 建设单位所在行政区划：**省**市**区 |
| **市**区锡梅路113号-2-2西半侧厂房 |
建设项目基本信息
| 短波红外焦平面探测器项目 | 项目代码：**** |
| 建设性质： | |
| 2021版本:080-电子器件制造 | 行业类别（国民经济代码）：C3976-C3976-光电子器件制造 |
| 建设地点： | **省**市**区 **市**区智能医疗产业园锡梅路 113-2-2 号 |
| 经度:120.31128 纬度: 31.4645 | ****机关：****审批局 |
| 环评批复时间： | 2022-12-12 |
| 锡行审环许〔2022〕7189号 | 本工程排污许可证编号：****0214MA20TAWBXQ001X |
| 2024-06-14 | 项目实际总投资(万元)：15480 |
| 155 | 运营单位名称：**** |
| ****0214MA20TAWBXQ | 验收监测(调查)报告编制机构名称：****研究院股份公司 |
| ****0191MA1MG37A02 | 验收监测单位：**康达检测技术股份 |
| 913********077258K | 竣工时间：2023-09-15 |
| 2024-09-16 | 调试结束时间：2024-03-30 |
| 2024-07-19 | 验收报告公开结束时间：2024-08-15 |
| 验收报告公开载体： | ****研究院股份公司官方网站 |
2、工程变动信息
项目性质
| 改扩建 | 实际建设情况：改扩建 |
| 无 | 是否属于重大变动：|
规模
| 年产短波红外焦平面探测器4万只 | 实际建设情况：年产短波红外焦平面探测器4万只 |
| 无 | 是否属于重大变动：|
生产工艺
| 生产流程主要包括芯片制造、后加工、封装等工序。 芯片制造工序是采用光刻在衬底硅片（晶圆A）上形成电路图形的生产过程，最终产品为芯片A。光刻是通过涂敷于外延片表面的光刻胶的感光性能，在紫外光照射下将光刻版上的图形转移至外延片上，最终加工成所需要的产品图形。包括涂胶、软烘、曝光、显影、等离子清洗。后加工主要的目的是生产芯片B，主要工艺为光刻，工艺原理同芯片A生产过程，包括光刻、磁控溅射、热蒸发、剥离、划片等。封装工艺主要是将芯片A、芯片B、管壳、窗口、盖板等组装封合成典型探测器，包含倒装互连、模块对中、共晶焊接、平行缝焊捡漏等步骤。 | 实际建设情况：生产流程主要包括芯片制造、后加工、封装等工序。 芯片制造工序是采用光刻在衬底硅片（晶圆A）上形成电路图形的生产过程，最终产品为芯片A。光刻是通过涂敷于外延片表面的光刻胶的感光性能，在紫外光照射下将光刻版上的图形转移至外延片上，最终加工成所需要的产品图形。包括涂胶、软烘、曝光、显影、等离子清洗。后加工主要的目的是生产芯片B，主要工艺为光刻，工艺原理同芯片A生产过程，包括光刻、磁控溅射、热蒸发、剥离、划片等。封装工艺主要是将芯片A、芯片B、管壳、窗口、盖板等组装封合成典型探测器，包含倒装互连、模块对中、共晶焊接、平行缝焊捡漏等步骤。 |
| 无 | 是否属于重大变动：|
环保设施或环保措施
| 运营期间，碱性废水和废气处理系统喷淋废水经本次**的低温蒸发系统“调节+臭氧催化氧化+低温蒸发+臭氧催化氧化+多级过滤”处理后回用于厂区冷却系统，不外排；生活污水依托现有化粪池处理****处理厂。废气污染源主要为PECVD 沉积、BOE刻蚀、清洗等废气、光刻、固化、焊接、去胶等废气、退火废气等。PECVD 沉积、BOE 刻蚀、清洗等废气采用“预处理+酸碱废气处理设施（一级酸洗+ 二级碱洗）”处理后通过25m高排气筒FQ-01排放；光刻、固化、焊接、去胶等废气采用“二级活性炭吸附装置”处理后通过25m高排气筒FQ-02排放；退火废气采用“预处理+碱吸收”处理后通过25m 高排气筒FQ-03排放。噪声源主要为清洗机、焊接机、划片机等机械设备，通过隔声、减振等措施，厂界噪声可满足《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB 12348-2008）中3类标准要求。危废均委托有资质单位处理；废包装及其它一般工业废弃物（塑料、废铁、铝、金属靶材等）属于一般工业固废，外售综合利用 | 实际建设情况：运营期间，碱性废水和废气处理系统喷淋废水经本次**的低温蒸发系统“调节+臭氧催化氧化+低温蒸发+臭氧催化氧化+多级过滤”处理后回用于厂区冷却系统，不外排；生活污水依托现有化粪池处理****处理厂。废气污染源主要为PECVD 沉积、BOE刻蚀、清洗等废气、光刻、固化、焊接、去胶等废气、退火废气等。PECVD 沉积、BOE 刻蚀、清洗等废气采用“预处理+酸碱废气处理设施（一级酸洗+ 二级碱洗）”处理后通过25m高排气筒FQ-01排放；光刻、固化、焊接、去胶等废气采用“二级活性炭吸附装置”处理后通过25m高排气筒FQ-02排放；退火废气采用“预处理+碱吸收”处理后通过25m 高排气筒FQ-03排放。噪声源主要为清洗机、焊接机、划片机等机械设备，通过隔声、减振等措施，厂界噪声可满足《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB 12348-2008）中3类标准要求。危废均委托有资质单位处理；废包装及其它一般工业废弃物（塑料、废铁、铝、金属靶材等）属于一般工业固废，外售综合利用 |
| 企业从严管理，将废合成树脂及废 RO 膜作为危废管理；由于生产精度要求，回用水需水量减少，原有的部分碱性废水直接作为危废处置，不进入回用水处理系统，故碱性废液产生量增多。 同时，为保证产品质量，实际生产中显影和研磨工段槽液更换频次提高，故显影废液和研磨废液产生量增多。 | 是否属于重大变动：|
其他
| 附属设备：光刻机、抛光系统、点胶机等主要设备共计58台（套）；公用工程：环评中设置2 台变频双螺杆冷水机组；原辅料：本项目生产所用原辅料包括光刻胶、去胶液、氮、氧氩等种类 | 实际建设情况：附属设备：实际主要设备有54台（套），减少了4台（套）设备，另外5台设备型号变更；公用工程：实际中设置2台变频单螺杆冷水机组；原辅料：实际生产中，原辅料使用种类不发生变化，与环评相比，实际使用量减少 |
| 附属设备：本项目实际生产中减少双通道光谱仪等设备共4台，另外5台设备型号发生变更，减少或变更的设备非主要生产设备，不影响生产工艺。公用工程：实际生产中冷冻机组数量不变，由变频双螺杆变更为变频单螺杆，不影响生产使用；原辅料：由于原环评原辅料使用估算量较大，与实际不符，实际生产**辅料使用量与环评相比有所减少 | 是否属于重大变动：|
3、污染物排放量
| 0 | 2400 | 2400 | 0 | 0 | 2400 | 2400 | |
| 0 | 0.024 | 0.96 | 0 | 0 | 0.024 | 0.024 | |
| 0 | 0.0003 | 0.096 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| 0 | 0 | 0.012 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| 0 | 0.002 | 0.144 | 0 | 0 | 0.002 | 0.002 | |
| 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | / |
| 0 | 0.006 | 0.0076 | 0 | 0 | 0.006 | 0.006 | / |
| 0 | 0.013 | 0.017 | 0 | 0 | 0.013 | 0.013 | / |
| 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | / |
| 0 | 0.043 | 0.553 | 0 | 0 | 0.043 | 0.043 | / |
4、环境保护设施落实情况
表1 水污染治理设施
| 1 | 低温蒸发系统 | 《循环冷却水用再生水水质标准》（HG/T3923-2007） | 低温蒸发系统 | 监测低温蒸发系统出口 |
表2 大气污染治理设施
| 1 | 酸碱废气处理设施 | **省《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020）、《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041—2021） | 酸碱废气处理设施 | 酸碱排放FQ-01出口、酸碱废气处理设施进口 | |
| 2 | 二级活性炭 | **省《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020）、《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041—2021） | 二级活性炭 | 二级活性炭FQ-02出口、进口 | |
| 3 | 碱洗废气处理设施 | **省《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020）、《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041—2021） | 碱洗废气处理设施 | 碱洗废气处理设施出口FQ-03 |
表3 噪声治理设施
| 1 | 减震、隔声、消声措施 | 《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008） | 减震、隔声、消声措施 | 厂界噪声 |
表4 地下水污染治理设施
表5 固废治理设施
| 1 | 生产过程中产生的清洗废液、废酸液、废显影液、废光刻胶、研磨废液、废胶、碱性废液、化学品包装、废拖把抹布、废活性炭、金属废渣、废吸附过滤材料属于危险废物，均委托有资质单位处理；不合格产品、废包装、废合成树脂、废RO膜、其它一般工业废弃物（塑料、废铁、铝、金属靶材等）属于一般工业固废，外售综合利用；生活垃圾由环卫部门统一清运处置。 | 实际生产过程中，废包装、其它一般工业废弃物（塑料、废铁、铝、金属靶材等）作为一般固废处置；不合格品后期企业计划回收利用，暂不作为一般固废处置；废合成树脂及废 RO膜企业从严作为危废管理；由于回用装置的回用水需水量减少，原进入低温蒸发系统的部分碱性废水直接作为危废处置，故碱性废液产生量变多，其他固体废物处置情况与环评基本一致。 |
表6 生态保护设施
表7 风险设施
5、环境保护对策措施落实情况
依托工程
| 废水：依托废水处理低温处理系统；废气处理设施均依托现有项目 | 验收阶段落实情况：废水：依托废水处理低温处理系统；废气处理设施均依托现有项目 |
| / |
环保搬迁
| 无 | 验收阶段落实情况：无 |
| / |
区域削减
| 无 | 验收阶段落实情况：无 |
| / |
生态恢复、补偿或管理
| 无 | 验收阶段落实情况：无 |
| / |
功能置换
| 无 | 验收阶段落实情况：无 |
| / |
其他
| 无 | 验收阶段落实情况：无 |
| / |
6、工程建设对项目周边环境的影响
| / |
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7、验收结论
| 1 | 未按环境影响报告书（表）及其审批部门审批决定要求建设或落实环境保护设施，或者环境保护设施未能与主体工程同时投产使用 |
| 2 | 污染物排放不符合国家和地方相关标准、环境影响报告书（表）及其审批部门审批决定或者主要污染物总量指标控制要求 |
| 3 | 环境影响报告书（表）经批准后，该建设项目的性质、规模、地点、采用的生产工艺或者防治污染、防止生态破坏的措施发生重大变动，建设单位未重新报批环境影响报告书（表）或环境影响报告书（表）未经批准 |
| 4 | 建设过程中造成重大环境污染未治理完成，或者造成重大生态破坏未恢复 |
| 5 | 纳入排污许可管理的建设项目，无证排污或不按证排污 |
| 6 | 分期建设、分期投入生产或者使用的建设项目，其环境保护设施防治环境污染和生态破坏的能力不能满足主体工程需要 |
| 7 | 建设单位因该建设项目违反国家和地方环境保护法律法规受到处罚，被责令改正，尚未改正完成 |
| 8 | 验收报告的基础资料数据明显不实，内容存在重大缺项、遗漏，或者验收结论不明确、不合理 |
| 9 | 其他环境保护法律法规规章等规定不得通过环境保护验收 |
| 不存在上述情况 | |
| 验收结论 | 合格 |
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