华南师范大学华南先进光电子研究院采购模组绑定线项目
****2024年08月至2024年09月政府采购意向-********研究院采购模组绑定线项目 详细情况
********研究院采购模组绑定线项目 | |
项目所在采购意向: | ****2024年08月至2024年09月政府采购意向 |
采购单位: | **** |
采购项目名称: | ********研究院采购模组绑定线项目 |
预算金额: | 120.000000万元(人民币) |
采购品目: | |
采购需求概况 : | 标的名称:模组绑定线 标的数量:1 主要功能或目标:包含 ACF贴附功能、 COG 邦定(包括IC预压和IC本压,兼容COF功能)以及FOG绑定(包括FPC预压和FPC本压,兼容FOF功能)三大功能,需要满足电子纸研发需要的单边多颗 IC/Foil 邦定和多边多颗 IC/Foil 邦定的功能,对位贴合精度需满足电子纸模组研发需求。 需满足的要求:尺寸:1-12寸; 2、ACF精度:X:±0.15mm/Y:±0.10mm; 3、本压精度:X/Y:±5um; 4、IC预压精度X±3um,Y±3um,COF精度X±5um,Y±5um 5、ACF压头平整度:≤±3um 6、FPC本压精度:X/Y:±15um 7、FPC预压精度X±12um,Y±12um,FOF精度X±12um,Y±12um 8、自动上料,人工上Tray盘 |
预计采购时间: | 2024-09 |
备注: |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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