高精度低温芯片测试系统
****2024年9至10月政府采购意向-高精度低温芯片测试系统 详细情况
高精度低温芯片测试系统 | |
项目所在采购意向: | ****2024年9至10月政府采购意向 |
采购单位: | **** |
采购项目名称: | 高精度低温芯片测试系统 |
预算金额: | 104.000000万元(人民币) |
采购品目: | A****0299其他电工仪器仪表 |
采购需求概况 : | 1)主要功能: 用于半导体芯片高精度光电性能测试,可提供不低于4.5K-350K的可控测试环境温度范围,且样品环境真空度优于5*10-4 torr,配套测试源表和开关。 2)主要技术参数 1、闭循环低温控制系统,可控温度范围不低于 4.5K-350K,温度稳定性高于300K±100mk 2、安装四路开尔文探针,X 方向位移距离不低于 50mm,Y 方向位移距离不低于 25mm,Z 方向位移距离不低于25mm,位移精度不低于 3μm,每路探针配两个三同轴接口。安装 1 路光纤臂,多模 IRVIS 光纤,波长范围不低于400-2100nm,纤芯/包层直径:200/240μm。 3、不低于两英寸样品台,样品台浮地屏蔽设计,带背部电极,样品台表面镀金处理 4、观察窗净尺寸直径不低于 65mm,观察窗材料使用熔融石英 5、样品环境真空度优于 5*10-4 torr 6、双通道源表最大电流源/量程不低于10A,最大电压源/量程不低于200V,测量分辨率(电流/电压)不低于0.1fA / 100nV 7、多通道系统开关最大开关通道数不低于576,集成式数字万用表,卡槽数不低于6,配置不少于 2个**度多路复用卡 3)售后服务: 1、质量保证期为12个月,由最终双方验收合格签署验收报告之日期起;提供一名10年以上设备服务维修经验的工程师提供持续的技术支持。 2、若设备发生故障,卖方在接到买方的设备故障通知后 2小时内做出反应,工作日24小时/周末节假日48小时内赶到现场。 |
预计采购时间: | 2024-09 |
备注: |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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