项目名称

新型光电共封装实验测试服务

项目编号

****

公示开始日期

2024-08-19 16:33:09

公示截止日期

2024-08-22 17:00:00

采购单位

****

付款方式

合同签订后付50%，验收后支付剩余尾款50%

联系人

中标后在我参与的项目中查看

联系电话

中标后在我参与的项目中查看

签约时间要求

供货期

外贸代理费核算(若为进口采购)

代理金额：1.4万USD以下，代理费：3500元人民币；代理金额：[1.4-5)万USD，代理费率：1.6%；代理金额：[5-10)万USD，代理费率：1.3%; [10-20)万USD，1.1%；[20-50)万USD，0.6%；50万USD及以上，代理费率：0.4%

预算

￥ 400,000

供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

收货地址

采购物品

采购数量

计量单位

所属分类

新型光电共封装实验测试服务

1

项

其他服务

推荐品牌

推荐规格型号

预算

￥ 400,000

技术参数

光电子封装测试： 1配合完成芯片模块封装测试工作，交付测试报告； 2.设计与实现光电芯片（包括激光器，探测器，调制器）所需的封裝工作，交付设计报告； 3.搭建硅光芯片耦合封装实验台，包括端面耦合、垂直耦合等；交付硅光芯片器件测试报告(含光芯片电学端口控制、恒温控制等）; 4. 配合搭建硅光芯片测试平台，交付 Matlab 或 Python 实现自动仪器控制系统1项和数据采集系统1项； 5.利用****微纳加工平台设备，交付样品5份 6.利用全自动光电芯片耦合测试平台交付报告2份 7.交付光电芯片、封装测试用高频测试平台一套及使用说明。 光电子集成实验运维： (1****实验室进行安全跟踪管理。每二周交付一份安全检查报告； （2）协助项目组对仪器设各及耗材采购、 ****实验室运维等工作。 （3）跟进项目组内部立项全流程，并对立项进度及难点走查，并跟进最终解决情况。每周交付一份走查文档。 服务履行时间：合同签订后10个月； 验收标准：1.每个月参与芯片模块封装测试工作4次，并提供一份芯片设计相应的参考资料，封装测试实验包括垂直耦合封装测试和端面耦合封装测试，芯片设计内容以上两种封装测试为基础提出注意事项等。 2.进行硅光芯片耦合封装台的搭建，根据每个月不同芯片测试的需求，提供一套相应实验台的搭建方案并完成一套相应的实验系统搭建，方案中包括硅光芯片封装台包括端面耦合封装和垂直耦合封装。 3.根据芯片封装需求，提供一份芯片键合封装实验结果报告，键合方案有直接键合和倒装结合，按照芯片实际封装方案选择其一。 4.搭建一个硅光芯片自动化测试平台，并根据不同的芯片封装需求，提供相应的实验台配件的设计和制作，一份相应的光学封装测试设计方案。

售后服务