转子组件灌胶
公告类型：询价 发布时间： 2024-08-22 15:51:49 截止时间：2024-08-28
统一信息编码：HDJGGG202****2226
项目编号：****
专业领域：计算机与软件
一、采购清单
计算机与软件
二、主要内容
| 标题： | 转子组件灌胶 | ||
| 场次号： | XJ024****00571 | 询价开始时间： | 2024-08-21 14:58:00 |
| 询价结束时间： | 2024-08-28 14:58:00 | 参与方式： | 非定向询价 |
| 出价方式： | 一次性出价 | 操作员： | 郭京林 |
| 联系人： | 郭京林 | 联系方式： | 135****8116 |
| 付款方式： | 附件： | 详见航天电子采购平台 | |
| 备注： | 全军武器装备采购信息网用户如需获取采购技术要求及资格要求等信息，请联系项目联络人并进行后续流程 | ||
| 产品名称 | 产品标准 | 型号 | 规格 | 质量等级 | 封装形式 | 产品批次 | 备注 | 采购数量 | 最少供应量 | 到货日期 |
| 转子组件 | / | HX21-026-V1.0 | / | 300.0件 | 300.0件 | 2024-12-10 00:00:00 |
三、响应方式
有意参加本项目的企业，请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台（www.****.com）与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截止时间前提交询价响应文件，未按要求提交的视为无效响应。
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