华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)
项目编号： ****
公告类型： 中标结果公告
截止时间：
招标机构： ****
招标地区： **省
项目名称：****12英寸集成电路制造项目
项目编号：****
招标范围：****12英寸集成电路制造项目
招标机构：****
招标人：****
开标时间：2024-07-16 09:30
公示时间：2024-07-22 09:51 - 2024-07-25 23:59
中标结果公告时间：2024-08-26 18:01
中标人：Eagle Test Systems,Inc.
制造商：Eagle Test Systems,Inc.
制造商国家或地区：日本
项目编号：****
招标范围：****12英寸集成电路制造项目
招标机构：****
招标人：****
开标时间：2024-07-16 09:30
公示时间：2024-07-22 09:51 - 2024-07-25 23:59
中标结果公告时间：2024-08-26 18:01
中标人：Eagle Test Systems,Inc.
制造商：Eagle Test Systems,Inc.
制造商国家或地区：日本
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