TSV 及 FC 集成电路封测产业化项目
1、建设项目基本信息
企业基本信息
**** | 建设单位代码类型:|
913********4951362 | 建设单位法人:肖智轶 |
王先永 | 建设单位所在行政区划:中国 |
****开发区龙腾路 112 号 |
建设项目基本信息
TSV 及 FC 集成电路封测产业化项目 | 项目代码:|
建设性质: | |
2021版本:080-电子器件制造 | 行业类别(国民经济代码):C3973-C3973-集成电路制造 |
建设地点: | **省**市**市 经济开发区龙腾路 112 号 |
经度:121.06569 纬度: 31.39167 | ****机关:****审批局 |
环评批复时间: | 2021-06-01 |
苏行审环评〔2021〕40207号 | 本工程排污许可证编号:**** |
项目实际总投资(万元): | 98320 |
500 | 运营单位名称:**** |
913********4951362 | 验收监测(调查)报告编制机构名称:**** |
913********4951362 | 验收监测单位:******公司 |
913********678518J | 竣工时间:2024-03-01 |
调试结束时间: | |
2024-07-10 | 验收报告公开结束时间:2024-08-09 |
验收报告公开载体: | http://www.****.cc/index.php?s=/Index/newItem/id/398/pid/41.html |
2、工程变动信息
项目性质
改扩建 | 实际建设情况:改扩建 |
无 | 是否属于重大变动:|
规模
12 英寸 TSV12 万片、WLCSP12 万片、Bumping(晶圆级凸点封 装)9.6 万片、FC4.8 亿只 | 实际建设情况:12 英寸 TSV12 万片、WLCSP12 万片、Bumping(晶圆级凸点封 装)9.6 万片、FC4.8 亿只 |
无 | 是否属于重大变动:|
生产工艺
TSV 生产工艺:光玻璃清洗-围堰制作-晶圆玻璃压合-晶圆减薄-蚀刻图形制作-晶四蚀刻-钝化-打孔-溅镀铜/钛-电镀铜-线路图制作-制作金属线路-阻焊油里制作-印锡-印型号-切割-品检包装;FC 工艺流程:晶园-检验-减薄+划片-倒装上芯、回流焊-塑封-切中筋-热煮软化-锡化-锡化后烘烤-激光打印-成型分离-外观检验-测试-检验包装;WLCSP 工艺:晶圆-酸洗-水洗-植球-回流焊-清洗-水洗-正面揭膜-晶圆研磨-正面揭膜-背面贴膜-烘烤-激光打印-贴膜-烘烤-激光切割-刀片切割-编带-外观检查;Bumping 工艺:晶圆清洗-晶图钝化-溅镀钛/铜-凸点图形制作-金属沉积-去除光刻胶-去除种子层-焊料成球-品检、包装 | 实际建设情况:TSV 生产工艺:光玻璃清洗-围堰制作-晶圆玻璃压合-晶圆减薄-蚀刻图形制作-晶四蚀刻-钝化-打孔-溅镀铜/钛-电镀铜-线路图制作-制作金属线路-阻焊油里制作-印锡-印型号-切割-品检包装;FC 工艺流程:晶园-检验-减薄+划片-倒装上芯、回流焊-塑封-切中筋-热煮软化-锡化-锡化后烘烤-激光打印-成型分离-外观检验-测试-检验包装;WLCSP 工艺:晶圆-酸洗-水洗-植球-回流焊-清洗-水洗-正面揭膜-晶圆研磨-正面揭膜-背面贴膜-烘烤-激光打印-贴膜-烘烤-激光切割-刀片切割-编带-外观检查;Bumping 工艺:晶圆清洗-晶图钝化-溅镀钛/铜-凸点图形制作-金属沉积-去除光刻胶-去除种子层-焊料成球-品检、包装 |
无 | 是否属于重大变动:|
环保设施或环保措施
废水:本项目新增生产废水主要包括切割废水、研磨废水、重金属废水、含氰废水、酸碱废水、综合废水等,排放执行**省《半导体行业污染物排放标准》(DB32/3747-2020)表 1、表2 ****水厂接管标准。生产废水总量在原有批复项目(苏行审环评(2020)41044号)中平衡。 废气:本项目废气主要为酸性废气、有机废气、含尘废气。其中颗粒物、锡及其化合物、硫酸雾、氟化物、异丙醇、氰化物、非甲烷总烃、TVOC 排放执行**省《半导体行业污染物排放标准》(DB32/3747-2020)表 3、表4标准,废气依托原有6根 30米高排气筒排放。厂区内 VOCs 无组织排放监控点浓度执行《挥发性有机物无组织排放控制标准》(GB37822-2019)表 A.1中的特别排放限值。 噪声:执行《工业企业厂界环境噪声排放标准》(GB12348-2008)3类声功能区标准。固体废弃物必须妥善处置或利用,不得排放。 固废:危险废物必须委托具备危险废物处理经营许可证的单位进行处理,并执行危险废物转移联单制度批复要求。 | 实际建设情况:废水:生产废水中污染物 pH 值、化学需氧量、总磷、氨氮、总氮、铜、总氰化物监测值达《半导体行业污染物排放标准》DB32/3747-2020 表1 间接排放标准限值,悬浮物、氟化****开发区琨澄****公司接管标准。含镍废水车间排放达到《半导体行业污染物排放标准》DB32/3747-2020 表1 间接排放标准限值;含银废水车间排放口中银达到《半导体行业污染物排放标准》DB32/3747-2020 表1 间接排放标准限值,生产废水总量未超过环评总量。新增氟化物处理系统 。 废气:本项目生产过程中颗粒物、锡及其化合物、硫酸雾、氟化物、异丙醇、氰化物、非甲烷总烃满足《半导体行业污染物排放标准》DB32/3747-2020中表3 标准限值,无组织废气排放限值满足《大气污染物综合排放标准》(DB32/4041-2021)表2 标准限值,同时满足《挥发性有机物无组织排放控制标准》(GB37822-2019)表 A.1中的特别排放限值。 2号厂房有机废气治理措施为沸石+RTO,原有水喷淋+活性炭吸附作应急措施。 噪声:达到《工业企业厂界环境噪声排放标准》(GB12348-2008)3 类声功能区标准。 固废:按照《危险废物贮存污染控制标准》(GB18597-2023)建设危险废物暂存场所,分隔不同的区间分类别存储危险废物,危险废物均委托有资质单位处置,不会造成对环境的二次污染。 |
废气:原有2号厂房有机废气治理措施为水喷淋+二级活性炭吸附塔提升为沸石+RTO,原有活性炭吸附塔作为备用系统。减少活性炭用量和危废产生 废水:新增除氟废水系统,提高含氟废水废处理能力 | 是否属于重大变动:|
其他
/ | 实际建设情况:/ |
无 | 是否属于重大变动:|
3、污染物排放量
90.173 | 22.083 | 112.253 | 0 | 0 | 112.256 | 22.083 | |
242.67 | 41.83 | 284.5 | 0 | 0 | 284.5 | 41.83 | |
5.118 | 0.521 | 5.639 | 0 | 0 | 5.639 | 0.521 | |
1.288 | 0.436 | 1.724 | 0 | 0 | 1.724 | 0.436 | |
9.959 | 1.291 | 11.25 | 0 | 0 | 11.25 | 1.291 | |
125.14 | 13.36 | 138.5 | 0 | 0 | 138.5 | 13.36 | |
0.044 | 0.017 | 0.061 | 0 | 0 | 0.061 | 0.017 | |
0.56 | 0.43 | 0.99 | 0 | 0 | 0.99 | 0.43 | |
0.008 | 0 | 0.008 | 0 | 0 | 0.008 | 0 | |
0.0001 | 0 | 0.0001 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
0.006 | 0.004 | 0.01 | 0 | 0 | 0.01 | 0.004 | |
0.019 | 0.002 | 0.021 | 0 | 0 | 0.021 | 0.002 | |
0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | / |
3.14 | 0 | 3.14 | 0 | 0 | 3.14 | 0 | / |
10.762 | 0 | 10.762 | 0 | 0 | 10.762 | 0 | / |
3.608 | 0.24 | 3.848 | 0 | 0 | 3.848 | 0.24 | / |
13.152 | 1.07 | 14.222 | 0 | 0 | 14.222 | 1.07 | / |
0.54 | 0.063 | 0.603 | 0 | 0 | 0.603 | 0.063 | / |
1.976 | 0.23 | 2.206 | 0 | 0 | 2.206 | 0.23 | / |
0.24 | 0 | 0.24 | 0 | 0 | 0.24 | 0 | / |
0.08 | 0 | 0.08 | 0 | 0 | 0.08 | 0 | / |
2.27 | 0.195 | 2.465 | 0 | 0 | 2.465 | 0.195 | / |
0.0173 | 0.0001 | 0.0174 | 0 | 0 | 0.017 | 0 | / |
0.03 | 0.03 | 0.06 | 0 | 0 | 0.06 | 0.03 | / |
1.7909 | 0 | 1.7909 | 0 | 0 | 1.791 | 0 | / |
0.2004 | 0 | 0.2004 | 0 | 0 | 0.2 | 0 | / |
4、环境保护设施落实情况
表1 水污染治理设施
1 | 污水处理站 | 生产****开发区琨澄光电水质 ****公司接管标准和《半导体行业污染物排放标准》DB32/3747-2020 表 1 、表 2;生 活污水按一般生活污水管理,生活污水排口执行《污水综合排放标准》(GB 8978-1996)《污水排入城镇下水道水质标准》(GB/T31962-2015)。 | 污水处理站 | 生产废水中污染物 pH 值、化学需氧量、总磷、氨氮、总氮、钛、铜、总氰化物、银、镍监测值达到《半导体行业污染物排放标准》DB32/3747-2020 表1间接排放标准限值,悬浮物、氟化****开发区琨澄****公司接管标准。 其中含镍废水车间排放口中镍因子达到《半导体行业污染物物排放标准》DB32/3747-2020 表1间接排放标准限值;含银废水车间排放口中银因子达到《半导体行业污染物排放标准》DB32/3747-2020 表1 间接排放标准限值。 回用水水质达到企业工艺用水水质要求。 |
表2 大气污染治理设施
1 | P2-1#排气筒 | 《半导体行业污染物排放标准》DB32/3747-2020表3标准 | P2-1#排气筒 | 硫酸雾未检出,满足《半导体行业污染物排放标准》 DB32/3747-2020表3浓度限值要求 | |
2 | P2-2#排气筒(3套沸石+1套RTO) | 异丙醇和非甲烷总烃和锡及其化合物执行《半导体行业污染物排放标准》DB32/3747-2020标准,二氧化硫、氮氧化物、颗粒物执行《工业炉窑大气污染物排放标准》DB32/3728-2019 | P2-2#排气筒(3套沸石+1套RTO) | P2-2#排气筒中异丙醇、非甲烷总烃最大排放浓度分别为0. 13mg/Nm3、8.42mg/Nm3,小于限值 40mg/Nm3 、50mg/Nm3,锡及其化合物二氧化硫和氮氧化物未检出,满足《半导体行业污染物排放标准》DB32/3747-2020 表3浓度限值要求。二氧化硫和氮氧化物未检出,颗粒物最大排放浓度为1.6mg/Nm3 ,小于限值 20mg/Nm3 ,满足《工业炉窑大气污染 物排放标准》DB32/3728-2019 表 3 浓度限值要求。 | |
3 | P2-6#排气筒 | 《半导体行业污染物排放标准》DB32/3747-2020 表 3 | P2-6#排气筒 | P2-6#排气筒中颗粒物最大排放浓度为 1.5mg/Nm3 ,小于限值 20mg/Nm3 ,满足 《半导体行业污染物排放标准》DB32/3747-2020 表 3 浓度限值要求。 | |
4 | P3-1#排气筒 | 《半导体行业污染物排放标准》DB32/3747-2020 表 3 | P3-1#排气筒 | P3- 1#排气筒中氟化物最大排放浓度为 0. 13mg/Nm3,小于限值 1.5mg/Nm3,氰化氢、 硫酸雾未检出,满足《半导体行业污染物排放标准》DB32/3747-2020 表 3 浓度限值要求。 | |
5 | P3-2#排气筒 | 非甲烷总烃、异丙醇、锡及其化合物执行《半导体行业污染物排放标准》DB32/3747-2020,二氧化硫、氮氧化物、颗粒物执行《工业炉窑大气污染物排放标准》DB32/3728-2019 表 3 | P3-2#排气筒 | P3-2#排气筒中非甲烷总烃最大排放浓度为 12.6mg/Nm3 ,小于限值 50mg/Nm3 ,异丙醇最大排放浓度分别为 1.33mg/Nm3 ,小于限值 40mg/Nm3,锡及其化合物未检出,满足 《半导体行业污染物排放标准》DB32/3747-2020 表 3 浓度限值要求;二氧化硫未检出, 氮氧化物最大排放浓度为 5mg/Nm3 ,小于限值 180mg/Nm3 ,颗粒物最大排放浓度为 1.5mg/Nm3,小于限值 20mg/Nm3,满足《工业炉窑大气污染物排放标准》DB32/3728-2019 表 3 浓度限值要求。 | |
6 | P3-3#排气筒 | 《半导体行业污染物排放标准》DB32/3747-2020 表 3 | P3-3#排气筒 | P3-3#排气筒中颗粒物最大排放浓度为 1.7mg/Nm3,小于限值 20mg/Nm3,满足《半 导体行业污染物排放标准》DB32/3747-2020 表 3 浓度限值要求。 | |
7 | P3-4#排气筒 | 《半导体行业污染物排放标准》DB32/3747-2020 表 3 | P3-4#排气筒 | P3-4#排气筒中氨最大排放浓度为 1.07mg/Nm3 ,小于限值 10mg/Nm3 ,满足《半导体行业污染物排放标准》DB32/3747-2020 表 3 浓度限值要求,硫化氢未检出。 |
表3 噪声治理设施
1 | 隔声、减振、消声 | 《工业企业厂界环境噪声排放标准》(GB12348-2008)3 类标准 | 隔声、减振、消声 | 厂界四周昼间、夜间噪声监测值均符合《工业企业厂界环境噪声排放标准》(GB12348-2008)3类标准 |
表4 地下水污染治理设施
表5 固废治理设施
1 | 固体废物必须妥善处置和利用,不得排放。危险废物必须委托有危险废物处理经营许可证的单位进行处理,并执行危险废物转移联单制度。 | 企业按照《危险废物贮存污染控制标准》(GB18597-2023)建设危险废物暂存场所,分隔不同的区间分类别存储危险废物,在危险废物收集、贮存、运输、处置过程严格做好防渗、防雨、防漏措施。本项目危险废物均委托有资质单位处置,不会造成对环境的二次污染。 |
表6 生态保护设施
表7 风险设施
5、环境保护对策措施落实情况
依托工程
/ | 验收阶段落实情况:/ |
/ |
环保搬迁
/ | 验收阶段落实情况:/ |
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区域削减
/ | 验收阶段落实情况:/ |
/ |
生态恢复、补偿或管理
/ | 验收阶段落实情况:/ |
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功能置换
/ | 验收阶段落实情况:/ |
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其他
/ | 验收阶段落实情况:/ |
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6、工程建设对项目周边环境的影响
/ |
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7、验收结论
1 | 未按环境影响报告书(表)及其审批部门审批决定要求建设或落实环境保护设施,或者环境保护设施未能与主体工程同时投产使用 |
2 | 污染物排放不符合国家和地方相关标准、环境影响报告书(表)及其审批部门审批决定或者主要污染物总量指标控制要求 |
3 | 环境影响报告书(表)经批准后,该建设项目的性质、规模、地点、采用的生产工艺或者防治污染、防止生态破坏的措施发生重大变动,建设单位未重新报批环境影响报告书(表)或环境影响报告书(表)未经批准 |
4 | 建设过程中造成重大环境污染未治理完成,或者造成重大生态破坏未恢复 |
5 | 纳入排污许可管理的建设项目,无证排污或不按证排污 |
6 | 分期建设、分期投入生产或者使用的建设项目,其环境保护设施防治环境污染和生态破坏的能力不能满足主体工程需要 |
7 | 建设单位因该建设项目违反国家和地方环境保护法律法规受到处罚,被责令改正,尚未改正完成 |
8 | 验收报告的基础资料数据明显不实,内容存在重大缺项、遗漏,或者验收结论不明确、不合理 |
9 | 其他环境保护法律法规规章等规定不得通过环境保护验收 |
不存在上述情况 | |
验收结论 | 合格 |
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