年封装测试3亿颗功率芯片项目采购公告

【发布时间 ：2024年08月28日 15:27:11】

****（单位）年封装测试3亿颗功率芯片项目（中介服务项目）将在中介服务网上交易平台进行公开比选，现将有关内容公告如下：

一、项目概况及比选要求：

1.项目地点：**徐****工业园657号

2.项目基本情况："项目总投资额3亿元，占地50亩，**标准厂房25000平方米，办公楼（含研发）2000平方米，

采购贴片机、减薄机、划片机、打线机、打标机和测试机等设备，经晶圆研磨、切制、贴片、打线、塑封、切筋、检测和包装等工艺，年封装测试3亿颗功率芯片。"

3.比选内容范围：年封装测试3亿颗功率芯片项目

4.服务事项：建设工程勘察

5.中介服务完成期限要求：30天

6.比选控制价格：26000元（整）

二、公开比选时间：见下方附表“比选规则”中的比选起止时间。

三、参与比选条件：经相关部门审核注册入网，取得网上比选资格的中介机构，可参与相应资质类型及等级要求的中介服务项目的比选。

1.资质要求：

2.其他要求：

3.因不符合条件参加比选的，机构自行承担相应的法律责任。

四、咨询、现场勘察的时间与方式：自公告之日起至2024年08月30日 15:50:00止（节假日除外）接受咨询，有需要现场勘察的请与项目委托人联系统一安排现场勘察。

五、备注

六、成交方式：

成交办法： 本次比选由委托单位根据项目情况，采用直接选取的方式选择中标机构。

项目单位联系人：李雨龙

联系电话：158****6688

联系地址：**徐****工业园657号

项目委托方：**** 2024年08月28日 15:27:11

附件：比选规则

注：本公告由项目单位填写编制，公告内容的真实性、有效性、合法性由项目单位自行负责。