广东芯成汉奇半导体技术有限公司晶圆级先进封测制造项目
****晶圆级先进封测制造项目
合同信息
省级合同编号：****
合同编号：工程合同202406-2733
合同类别：设计
合同金额(万元)：200
合同签订日期：2024-05-27 00:00:00
发包单位：****
承包单位：**** **鸿业****公司 信****设计研究院****公司 信****设计研究院****公司
数据等级：B
建设规模
本项日用地约68200㎡，项目一次规划分期实施，全厂总规划建筑面积约114062㎡，其中本期建筑面积约 97579㎡(本次投用洁净室面积约 6000㎡，办公投用面积约 6000 m apos;)。
招标导航更多>>
工程建筑
交通运输
环保绿化
医疗卫生
仪器仪表
水利水电
能源化工
弱电安防
办公文教
通讯电子
机械设备
农林牧渔
市政基建
政府部门
换一批
换一批