磁传感器芯片封装项目 - 千里马招标网

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磁传感器芯片封装项目

更新时间	2024年08月30日
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截止时间	请登录查看
关键信息	传感器芯片封装
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1、建设项目基本信息

企业基本信息

建设单位名称：建设单位代码类型：建设单位机构代码：建设单位法人：建设单位联系人：建设单位所在行政区划：建设单位详细地址：

****
913********825276H	XUE SONG SHENG（薛松生）
丰立贤	******市
市保税区路2号D栋、E栋

建设项目基本信息

项目名称：项目代码：项目类型：建设性质：行业类别（分类管理名录）：行业类别（国民经济代码）：工程性质：建设地点：中心坐标： ****机关：环评文件类型：环评批复时间：环评审批文号：本工程排污许可证编号：排污许可批准时间：项目实际总投资(万元)：项目实际环保投资(万元)：运营单位名称：运营单位组织机构代码：验收监测(调查)报告编制机构名称：验收监测(调查)报告编制机构代码：验收监测单位：验收监测单位组织机构代码：竣工时间：调试起始时间：调试结束时间：验收报告公开起始时间：验收报告公开结束时间：验收报告公开形式：验收报告公开载体：

磁传感器芯片封装项目	****

2021版本:081-电子元件及电子专用材料制造	C39-C39-计算机、通信和其他电子设备制造业
	省市市保税区路2号D栋、E栋
经度:120.44405 纬度: 31.95996	江****管理委员会
	2022-09-09
张保审批〔2022〕123号	913********825276H001Y
2023-10-19	10500
500	****
913********825276H	****
913********825276H	****研究中心有限公司
****0592MA1W8N688K	2024-01-08

2024-07-27	2024-08-23
	https://www.****.com/gs/detail/2?id=40727O96Kx

2、工程变动信息

项目性质

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

改建	改建
无

规模

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

年完成1.2亿颗磁传感器芯片（TMR传感器10000万、AMR传感器2000万）封装	完成1.2亿颗磁传感器芯片（TMR传感器10000万、AMR传感器2000万）封装
无

生产工艺

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

检查、减薄、抛光、切割、烘烤、塑封、检查、测试、包装	检查、减薄、抛光、切割、烘烤、塑封、检查、测试、包装
无

环保设施或环保措施

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

废气：本项目生产过程产生有机废气通过密闭管道或吸气罩收集，经活性炭吸附装置处理后由19m排气筒达标排放。废水：本项目生产废水通过二级物化处理系统处理达到接管标准后接管保公司处理，生活污水通过化粪池处理后接管保****公司处理。	废气：本项目生产过程产生有机废气通过密闭管道或吸气罩收集，经活性炭吸附装置处理后由19m排气筒达标排放。废水：本项目生产废水通过二级物化处理系统处理达到接管标准后接管保公司处理，生活污水通过化粪池处理后接管保****公司处理。
无

其他

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

无	无
无

3、污染物排放量

污染物现有工程（已建成的）本工程（本期建设的）总体工程总体工程（现有工程+本工程）排放方式实际排放量实际排放量许可排放量 “以新带老”削减量区域平衡替代本工程削减量实际排放总量排放增减量废水水量（万吨/年） COD（吨/年）氨氮（吨/年）总磷（吨/年）总氮（吨/年）废气气量（万立方米/年）二氧化硫（吨/年）氮氧化物（吨/年）颗粒物（吨/年）挥发性有机物（吨/年）

1.0935	12.9394	14.0197	14.033	12.939
2.473	18.3038	20.7868	20.777	18.304
0.1446	0.0336	0.1782	0.178	0.034
0.1896	0.0034	0.193	0.193	0.003
0.2592	0.042	0.3012	0.301	0.042
0	0	0	0	0	/
0	0	0	0	0	/
0.0001	0	0.0001	0	0	/
0	0	0	0	0	/
0.714	0.0142	0.7891	0.728	0.014	/

4、环境保护设施落实情况

表1 水污染治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

1	二级物化处理系统	《半导体行业污染物排放标准》；保**公司接管标准	二级物化处理系统	正常监测
2	化粪池	《半导体行业污染物排放标准》；保**公司接管标准	化粪池	正常监测

表2 大气污染治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

活性炭吸附装置

《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020）；《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041-2021）

活性炭吸附装置

正常监测

表3 噪声治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

表4 地下水污染治理设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

表5 固废治理设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

一般固废仓库30m2、危废仓库50m2

表6 生态保护设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

表7 风险设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

事故池230m2、园区内设置污水管网及雨水管网，雨污分流，本项目雨水总排口设置截止阀

5、环境保护对策措施落实情况

依托工程