减薄工序薄膜处理系统
****减薄工序薄膜处理系统意向公开-减薄工序薄膜处理系统 详细情况
| 减薄工序薄膜处理系统 | |
| 项目所在采购意向： | ****减薄工序薄膜处理系统意向公开 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 减薄工序薄膜处理系统 |
| 预算金额： | 165.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | 其他真空获得及应用设备 |
| 采购需求概况 ： | 能够将保护胶带粘贴到晶圆表面，采用切割刀片，沿晶圆边缘切割多余的保护胶带。在晶圆正面贴覆保护胶带的目的，是为了防止在研削减薄过程中正面器件的划伤。撕膜过程不引起碎片，破片率<1/10000，破片率小，撕膜后，膜层物质不会残留在晶圆表面。 |
| 预计采购时间： | 2024-09 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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