富芯微电子有限公司年产3亿只车载电子芯片产业化项目340171202106220201
基本信息
项目编号：**** 建档时间：2021年06月22日 建设单位：**** 机构代码：913********8192795 项目负责人：沈钊 项目分类：房屋建筑 所在区划：**省-**市-高新区 建设地址：项目位****科技园香蒲路503号 项目用途：工业建筑 资金性质：非国有资金 建设性质：扩建 建设模式：自建 项目规模：大型 建筑面积（长度）：9817.56（平方米/米）
标段工程信息由建设单位发包工程| 1 | 勘察 | ****勘察院****公司 工程勘察岩土工程专业甲级 （B****21176） | 2021年06月25日 | 3.2 | 工程名称：【****/KC001】 ****年产3亿只车载电子芯片产业化项目****年产3亿只车载电子芯片产业化项目****年产3亿只车载电子芯片产业化项目勘察工程1标段 工程详情： 工程信息 所属项目名称：****年产3亿只车载电子芯片产业化项目 建档时间：2021年06月22日 工程名称：****年产3亿只车载电子芯片产业化项目****年产3亿只车载电子芯片产业化项目勘察工程1标段 工程编号：****/KC001 建设单位：**** 建设单位项目负责人：沈钊 项目类别：房屋建筑 建设性质：扩建 所在区划：**省-**市-高新区 建设地址：项目位****科技园香蒲路503号 发包单位：**** 发包方式： 接包单位：****勘察院****公司 发包合同价：3.2（万元） 项目勘察负责人：向先锋 证书类型：注册土木工程师（岩土）【AY****00177】 工程包含单位工程
工程内容：1.本项目主要生产车载电子芯片，同时开展其它产品研发。建设生产年产3亿只车载电子芯片产业化项目，主要为**2#厂房、以及产品所需的工艺生产设备和动力设备等；2.项目建设周期为：2021年3月至2023年2月；3.项目建成后，预计年销售收入新增达6000万元以上。 | ||||
| 2 | 设计 | 直接委托 | ****研究院有限公司 工程设计建筑行业（建筑工程）甲级 （A****03013） | 2021年06月28日 | 50 | 工程名称：【****/SJ001】 ****年产3亿只车载电子芯片产业化项目****年产3亿只车载电子芯片产业化项目设计工程1标段 工程详情： 工程信息 所属项目名称：****年产3亿只车载电子芯片产业化项目 建档时间：2021年06月22日 工程名称：****年产3亿只车载电子芯片产业化项目设计工程1标段 工程编号：****/SJ001 建设单位：**** 建设单位项目负责人：沈钊 项目类别：房屋建筑 建设性质：扩建 所在区划：**省-**市-高新区 建设地址：项目位****科技园香蒲路503号 发包单位：**** 发包方式：直接委托 接包单位：****研究院有限公司 发包合同价：50（万元） 项目负责人：许丹 证书类型：一级注册建筑师【****02249】 工程包含单位工程
工程内容：1.本项目主要生产车载电子芯片，同时开展其它产品研发。建设生产年产3亿只车载电子芯片产业化项目，主要为**2#厂房、以及产品所需的工艺生产设备和动力设备等；2.项目建设周期为：2021年3月至2023年2月；3.项目建成后，预计年销售收入新增达6000万元以上。 | |||
| 3 | 施工总承包 | 招标发包 | （） | 工程名称：【****/SG001】 ****年产3亿只车载电子芯片产业化项目****年产3亿只车载电子芯片产业化项目施工工程 工程详情： 工程信息 所属项目名称：****年产3亿只车载电子芯片产业化项目 建档时间：2021年06月22日 工程名称：****年产3亿只车载电子芯片产业化项目****年产3亿只车载电子芯片产业化项目施工工程 工程编号：****/SG001 建设单位：**** 建设单位项目负责人：沈钊 项目类别：房屋建筑 建设性质：扩建 所在区划：**省-**市-高新区 建设地址：项目位****科技园香蒲路503号 发包单位：**** 发包方式：招标发包 接包单位： 发包合同价：（万元） 工程包含单位工程
工程内容：该工程包含：2#生产厂房单位工程。 | |||||
| 4 | 监理 | 直接委托 | **建吉****公司 房屋建筑工程监理乙级 （E****24313） | 2021年08月19日 | 9.8 | 工程名称：【****/JL001】 ****年产3亿只车载电子芯片产业化项目****年产3亿只车载电子芯片产业化项目监理工程 工程详情： 工程信息 所属项目名称：****年产3亿只车载电子芯片产业化项目 建档时间：2021年06月22日 工程名称：****年产3亿只车载电子芯片产业化项目****年产3亿只车载电子芯片产业化项目监理工程 工程编号：****/JL001 建设单位：**** 建设单位项目负责人：沈钊 项目类别：房屋建筑 建设性质：扩建 所在区划：**省-**市-高新区 建设地址：项目位****科技园香蒲路503号 发包单位：**** 发包方式：直接委托 接包单位：**建吉****公司 发包合同价：9.8（万元） 项目总监理工程师：赵光辉 证书类型：注册监理工程师【****6209】 工程包含单位工程
工程内容：该工程包含：2#生产厂房单位工程。 | |||
| 5 | 施工总承包 | ****集团有限公司 （） | 工程名称： ****年产3亿只车载电子芯片产业化项目施工标段 工程详情： 工程信息 所属项目名称：****年产3亿只车载电子芯片产业化项目 建档时间：2021年06月22日 工程名称：****年产3亿只车载电子芯片产业化项目施工标段 工程编号： 建设单位：**** 建设单位项目负责人：沈钊 项目类别：房屋建筑 建设性质：扩建 所在区划：**省-**市-高新区 建设地址：项目位****科技园香蒲路503号 发包单位：**** 发包方式： 接包单位：****集团有限公司 发包合同价：（万元） 项目经理：向先锋 证书类型： 工程包含单位工程
工程内容： | ||||||
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