苏州芯仪半导体科技有限公司半导体设备零部件研发生产新建项目

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苏州芯仪半导体科技有限公司半导体设备零部件研发生产新建项目

更新时间	2024年09月06日
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关键信息	半导体
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1、建设项目基本信息

企业基本信息

建设单位名称：建设单位代码类型：建设单位机构代码：建设单位法人：建设单位联系人：建设单位所在行政区划：建设单位详细地址：

****
****0594MAC9MKH85P	常延武
朱继稳	****园区
**园区金鸡湖大道99号纳米**北区9幢403、404室

建设项目基本信息

项目名称：项目代码：项目类型：建设性质：行业类别（分类管理名录）：行业类别（国民经济代码）：工程性质：建设地点：中心坐标： ****机关：环评文件类型：环评批复时间：环评审批文号：本工程排污许可证编号：排污许可批准时间：项目实际总投资(万元)：项目实际环保投资(万元)：运营单位名称：运营单位组织机构代码：验收监测(调查)报告编制机构名称：验收监测(调查)报告编制机构代码：验收监测单位：验收监测单位组织机构代码：竣工时间：调试起始时间：调试结束时间：验收报告公开起始时间：验收报告公开结束时间：验收报告公开形式：验收报告公开载体：

**半导体设备零部件研发生产项目

2021版本:070-采矿、冶金、建筑专用设备制造；化工、木材、非金属加工专用设备制造；食品、饮料、烟草及饲料生产专用设备制造；印刷、制药、日化及日用品生产专用设备制造；纺织、服装和皮革加工专用设备制造；电子和电工机械专用设备制造；农、林、牧、渔专用机械制造；医疗仪器设备及器械制造；环保、邮政、社会公共服务及其他专用设备制造	C3599-C3599-其他专用设备制造
	**园区园区金鸡湖大道99号纳米**北区9幢403、404室
经度:120.76886 纬度: 31.29197	****环保局
	2024-04-09
H****0082	****
2024-07-06	600
30	****
****0594MAC9MKH85P	****
****0594MAC9MKH85P	**园区绿环**公司
913********757486C	2024-07-01
2024-07-08	2024-08-02
2024-08-10	2024-09-06
	https://shiqinghuanbao.****.top/nd.jsp?id=951 id=951

2、工程变动信息

项目性质

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

**	已建成
无变动

规模

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

年产半导体设备零部件1000台（其中研发样机约20台）	年产半导体设备零部件1000台（其中研发样机约20台）
无变动

生产工艺

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

研发分为①②两部分： ①为实验室光学分析模块开发及验证研发，光学分析模块用于对光信号进行采集、处理和分析：实验前准备：准备需要测量化学品，量筒、烧杯、容量瓶及精密天平，打开微型光谱仪的电源，并确保仪器处于工作状态。初始化仪器并校准相关参数，以确保仪器的精确度和准确性。测量：将所需化学品（双氧水、硫酸、盐酸、硝酸、醋酸、氨水、磷酸、氢氧化钠、四甲基氢氧化铵）、纯水按照特定比例混合，配制出需要的液体浓度，溶液配制期间会使用精密天平称量样品、使用恒温箱控制溶解温度等。将待测溶液使用化学液体泵泵入微型光谱仪样品槽，微型光谱仪会自动扫描或读取样品的光学特性数据。对于每个不同浓度的样品，进行相应时间的测量；试剂加入及测量全过程为常温密闭进行。在测量过程中，可以观察实时测量曲线或数据变化，确保测量适宜和稳定，该过程需要打开液体恒温循环设备，用于控制测量过程温度，确保测量数据准确性。此过程硫酸、盐酸、硝酸均配水后测量用（测量过程密闭），少量挥发会产生硫酸雾G1、氯化氢G2、氮氧化物G3、间接控温废水W1、实验废液L1-1、废一次性实验耗材S1-1。数据记录与分析：将测量得到的数据保存及导出，包括透射率、反射率、温度、时间等参数。再使用专业的数据处理软件，对每个浓度样品的测量结果进行图表处理、拟合等操作，进行数据分析。清洁和维护：每天测量结束后，使用化学液体泵将纯水泵入微型光谱仪，及时冲洗、清洁样品槽和管路，使用一次性抹布擦拭仪器表面，以避免样品残留和污染。关闭仪器电源，妥善保存和管理仪器和相关配件；此过程产生实验废液L1-2，废一次性实验耗材S1-2。数据建模：根据已知的物理模型和理论知识，建立光学特性与浓度之间的关系。进行数据处理和统计分析，通过算法建立浓度与光学特性之间的数学模型，此过程不涉及污染物产生。程序输入：通过电脑将写好的程序输入设备的控制板内。开发或使用现有的自动控制软件，将浓度预测算法嵌入其中，设定仪器产品的目标浓度或光学特性范围。通过测量的光学特性数据形成算法实现自动测量混合液的浓度的目的，此过程不涉及污染物产生。研发结构验证：研发过程可能会需要复杂的零件，利用3D打印机，可以做出复杂结构的零部件；3D打印步骤：首先，根据需求使用CAD软件进行建模设计，创建想要打印的物体的3D模型。准备打印机：确保3D打印机处于正确的工作状态，包括安装打印材料（PLA塑料）、调整打印床水平、预热打印机等。设置打印温度（约180-210℃，PLA热分解温度一般在250℃左右，在本项目使用温度下不会产生热分解）、打印速度、打印密度等参数。启动打印机，开始打印。在打印过程中，确保监控打印机的运行情况，以防止出现问题。待打印完成后，等待3D打印机冷却，然后轻轻取出打印好的物体。使用3D打印机打印小批量原型样件，验证各项研发参数是否成功，验证失败的3D打印样件废弃，并继续创造新的设计解决方案。此过程PLA加热挥发产生少量有机废气G4-1，打印废样S2。 ②为自制精密部件（电路板）研发，此部分研发依托生产（区别：研发时产生的不合格样机需进行维修，目的是为确定导线连接时导线型号、长度等参数，为后续生产提供更为精确的数据，后续生产时产生的不合格产品不进行维修，直接废弃）：印刷、贴片、回流焊、分板、模块组装、电路板灌封、框架组装、导线连接等研发工艺依托生产，详见生产过程工艺介绍。研发特有的维修工艺流程如下：通电测试：组装完成后进行通电测试，输入①验证成功的研发参数，通过测试可稳定运行的样件作为样机进行批量生产；未通过测试的样机拆解对电路板进入维修工序。维修（仅存在研发工序）：将未通过测试的样机进行拆解，使用电烙铁将无铅锡丝焊接到需要维修的部位，维修完成后返回模块组装工序后重新组装并测试，确定最佳生产参数；此过程产生少量焊接烟尘；根据《焊接车间环境污染及控制技术发展》中的参考数据手焊过程焊丝发尘量为6-16g/kg，本项目以最大16g/kg计，本项目无铅锡丝用量极少（仅100g/a），则锡及其化合物产生量为1.6g/a；忽略不计，后续不再量化分析。样机：通过测试的样机为生产部提供技术支持并纳入生产产能。环评申报生产工艺流程简述：印刷：丝**自动将空白PCB板（自制）与钢网孔进行定位后将锡膏印刷在PCB电路板（外购）上，为元器件的贴片焊接做准备。锡膏内含有的溶剂大多在240℃左右产生挥发性气体，本项目锡膏印刷为常温印刷（23℃~26℃），印刷过程锡膏中溶剂组分常温下基本不挥发（主要在后续回流焊工序，回流焊温度较高，使锡膏中含有的少量有机废气挥发），此过程废气忽略不计。贴片：将编带包装的元器件按照一定规律整齐排列在飞达上，以便后续拾取和安装；将飞达上的元器件与托盘包装相对应，确保元器件的正确摆放位置。贴片机通过吸嘴逐个拾取元器件，然后安装到PCB板上对应的位置，此过程在常温下进行；贴片过程锡膏中溶剂组分常温下基本不挥发（主要在后续回流焊工序，回流焊温度较高，使锡膏中含有的少量有机废气挥发）。回流焊：使用回流焊机将无铅锡膏熔化，将贴片后的PCB电路板送入回流焊机中进行回流焊接，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起，回流焊机采用电加热，温度加热温度约160℃-270℃，时间约5min；为避免焊接过程高温加热时电子元器件与电路板发生氧化反应，充入氮气（外购）作为保护气体，气压一般为0.1-0.01Mpa；该过程使用到的氮气为大气主要成分，不作为污染物量化分析；此过程中锡膏中少量有机溶剂挥发产生少量有机废气G4-2，锡膏熔化挥发产生少量锡及其化合物G5-1。分板：将焊接好的电路板放置在台锯/台钻上，固定好位置，根据工艺要求，进行切割和钻孔，得到自制精密电路板，此过程产生少量废边角料S3。模块组装：使用五金工具将自制精密电路板与光源、探测器、石英玻璃零件、光学镜头、PFA管、PCB电路板、马达、阀门、超声波传感器、五金耗材等配件进行模块组装；该过程属于物理组装，不涉及污染物产生。电路板灌封：用树脂灌封胶将裸露在外的电路板进行人工灌封，灌封后让胶体自然晾干凝固。树脂灌封胶使电路板完全与外界隔离，起到密封保护的作用；灌封过程树脂灌封胶挥发产生少量有机废气G6，经移动式活性炭吸附装置处理后无组织排放。框架组装：使用五金工具将外购的金属结构件、定制的塑料结构件、定制的电子显示屏等进行框架组装；该过程属于物理组装，不涉及污染物产生。导线连接：使用五金耗材、电源电线将组装好的①模块②框架进行连接，该过程属于物理连接，不涉及污染物产生。程序输入：将研发阶段设计好的程序输入设备的控制板内。通电测试：将产品连接电源进行通电测试，通过测试可稳定运行的产品包装待售；未通过测试的产品直接废弃，产生不合格品S4。包装入库：检验合格的产品包装入库等待发货，此过程产生一般废包材S5。	研发工艺实际变动情况：对照环评申报工艺，本项目研发①部分与环评申报一致；研发②部分为自制精密部件（电路板）研发，此部分研发依托生产（区别：研发时产生的不合格样机需进行维修，目的是为确定导线连接时导线型号、长度等参数，为后续生产提供更为精确的数据，后续生产时产生的不合格产品不进行维修，直接废弃）：印刷、贴片、回流焊、分板、模块组装、电路板灌封、框架组装、导线连接等研发工艺依托生产，此部分工艺在原料的使用及工艺顺序上有所调整，因此部分研发工艺依托生产，故变动情况详见下述生产工艺。实际生产工艺变动情况： ①因实际建设过程中外购的PCB电路板已是印刷、贴装、焊接好的半成品，故下述印刷、贴装、回流焊工艺仅针对自制PCB电路板。印刷：丝**自动将空白PCB板（仅自制）与钢网孔进行定位后印刷上锡膏，为元器件的贴片焊接做准备。锡膏内含有的溶剂大多在240℃左右产生挥发性气体，本项目锡膏印刷为常温印刷（23℃~26℃），印刷过程锡膏中溶剂组分常温下基本不挥发（主要在后续回流焊工序，回流焊温度较高，使锡膏中含有的少量有机废气挥发），此过程废气忽略不计。贴片：将编带包装的元器件按照一定规律整齐排列在飞达上，以便后续拾取和安装；将飞达上的元器件与托盘包装相对应，确保元器件的正确摆放位置。贴片机通过吸嘴逐个拾取元器件，然后安装到PCB板（仅自制）上对应的位置，此过程在常温下进行；贴片过程锡膏中溶剂组分常温下基本不挥发（主要在后续回流焊工序，回流焊温度较高，使锡膏中含有的少量有机废气挥发）。 ②实际调试过程中发现在此温度下加热时电子元器件与电路板不会发生氧化反应，故下述回流焊不再使用氮气作为保护气体。回流焊：使用回流焊机将无铅锡膏熔化，将贴片后的PCB电路板（仅自制）送入回流焊机中进行回流焊接，使表面组装元器件与PCB板（仅自制）牢固粘接在一起，回流焊机采用电加热，温度加热温度约160℃-270℃，时间约5min；此过程中锡膏中少量有机溶剂挥发产生少量有机废气G4-2，锡膏熔化挥发产生少量锡及其化合物G5-1。 ③外购的PCB电路板直接与焊接后的一起进行分板。分板：将焊接好的电路板及外购的PCB电路板半成品放置在台锯/台钻上，固定好位置，根据工艺要求，进行切割和钻孔，得到自制精密电路板，此过程产生少量废边角料S3。 ④实际调试过程中发现，电路板灌封后再进行通电测试效果稍差，故调整工艺顺序，在分板后进行程序输入及单板通电测试。程序输入：将研发阶段设计好的程序输入设备的控制板内。通电测试：将单板连接电源进行通电测试，通过测试可稳定运行的产品包装待售；未通过测试的单板直接废弃，产生不合格品S4。模块组装：使用五金工具将自制精密电路板与光源、探测器、石英玻璃零件、光学镜头、PFA管、PCB电路板、马达、阀门、超声波传感器、五金耗材等配件进行模块组装；该过程属于物理组装，不涉及污染物产生。电路板灌封：用树脂灌封胶将裸露在外的电路板进行人工灌封，灌封后让胶体自然晾干凝固。树脂灌封胶使电路板完全与外界隔离，起到密封保护的作用；灌封过程树脂灌封胶挥发产生少量有机废气G6，经移动式活性炭吸附装置处理后无组织排放。框架组装：使用五金工具及五金耗材将外购的金属结构件、定制的塑料结构件、定制的电子显示屏等进行框架组装；该过程属于物理组装，不涉及污染物产生。导线连接：使用电源电线将组装好的①模块②框架进行连接，该过程属于物理连接，不涉及污染物产生。标定入库：连接好的产品进行参数标定后，包装入库等待发货，此过程产生一般废包材S5。
本项目主要从事半导体设备零部件研发及生产。半导体设备零部件研发具体内容如下：通过电脑进行样机的方案设计、技术设计，设计出的零部件、模型、外部结构件等委外定制或使用3D打印机打印自制，然后根据设计图纸试制样机（主要为组装），通过维修等操作完善样机（样机不外售），及时改进，最终确定最佳生产参数及制造方案。研发的样机委托专业机构测试，****研发部将最终生产参数及制造方案移交给生产部，生产部定制零部件，进行组装、测试，最终得到产品。对照环评工艺，本次实际建设过程中，研发及生产工艺稍有变动： ①因实际建设过程中外购的PCB电路板已是印刷、贴装、焊接好的半成品，故印刷、贴装、回流焊工艺仅针对自制PCB电路板。 ②实际调试过程中发现在此温度下加热时电子元器件与电路板不会发生氧化反应，故回流焊不再使用氮气作为保护气体。 ③外购的PCB电路板直接与焊接后的一起进行分板。 ④实际调试过程中发现，电路板灌封后再进行通电测试效果稍差，故调整工艺顺序，在分板后进行程序输入及通电测试。以上工艺的调整，并未产生增加使用原辅料、设备及配套设施，并未增加产生污染物，对本次验收无影响。

环保设施或环保措施

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

环评申报：①实验测量过**实验室万级无尘排风系统中收集处**实验室无尘排风为负压集气；排口处设置过滤+去酸吸附剂，酸吸附剂可对酸性废气有一定的处理效果）。②电路板灌封过程产生的非甲烷总烃经移动式活性炭吸附装置处理后车间内无组织排放。	实际情况：废气产、排情况与环评申报一致，①实验测量过程产生的硫酸雾经测量仪上方集气罩单独收集后由酸吸附装置处理后无组织排放：****实验室整体负压集气改为集气罩定点收集，属于提高废气收集效率；集气后仅由酸吸附装置处理，原实验室无尘排风中设有过滤装置，实际对硫酸雾无处理效果，故而不属于废气治理设施降级；对本次验收无影响。②电路板灌封过程产生的非甲烷总烃经移动式活性炭吸附装置处理后车间内无组织排放，与环评申报一致。
****实验室整体负压集气改为集气罩定点收集，属于提高废气收集效率；集气后仅由酸吸附装置处理，原实验室无尘排风中设有过滤装置，实际对硫酸雾无处理效果，故而不属于废气治理设施降级；对本次验收无影响。

其他

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

无	无
无变动

3、污染物排放量

污染物现有工程（已建成的）本工程（本期建设的）总体工程总体工程（现有工程+本工程）排放方式实际排放量实际排放量许可排放量 “以新带老”削减量区域平衡替代本工程削减量实际排放总量排放增减量废水水量（万吨/年） COD（吨/年）氨氮（吨/年）总磷（吨/年）总氮（吨/年）废气气量（万立方米/年）二氧化硫（吨/年）氮氧化物（吨/年）颗粒物（吨/年）挥发性有机物（吨/年）硫酸雾(吨/年)

0.0604	0.06	0.06
0.2403	0.24	0.24
0.018	0.018	0.018
0.003	0.003	0.003
0.024	0.024	0.024
0	0	0	/
0	0	0	/
0	0	0	/
0	0	0	/
0.0006	0.001	0.001	/
0.0014	0.001	0.001	/

4、环境保护设施落实情况

表1 水污染治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

表2 大气污染治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

酸吸附装置

《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041-2021）

已建成

已监测

表3 噪声治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

隔声减振、合理布局

《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）2类标准

已建成

已监测

表4 地下水污染治理设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

表5 固废治理设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

妥善处理、零排放

项目产生的实验废液、化学品废包装及耗材、废活性炭属于危险废物委托****处置；一般废包材、废过滤材料、3D打印废样、废边角料、不合格品属于一般工业固废集中收集后外售处理，生活垃圾委托环卫每日清运处理；零排放。

表6 生态保护设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

表7 风险设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

5、环境保护对策措施落实情况

依托工程