高纯纳米球形半导体电子封装材料及智能装备项目-B01#-B04#厂房
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项目编号：**** 项目类型： 建筑面积：25336.08
工程地址：**省****县**省,**市,****开发区兴大西街与S225省道交汇向南300米
建设单位：**** 项目负责人：王金波
设计单位：******公司 项目负责人：刘明强
勘察单位：**永固****公司 项目负责人：刘昌
审查机构：**市建设工****公司 审查资质：建筑工程一类(含超限工程) 审查机构联系方式：0539-****503
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