苏州市集成电路创新中心(二期)项目内装设计-开标记录
第九开标室-2 |
2024-09-13 15:33 |
投标人名称:******公司; 项目负责人:殷得艳; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传, 投标人名称:**水木****公司; 项目负责人:仲维燕; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传, 投标人名称:**国贸****公司; 项目负责人:续龙阔; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传, 投标人名称:**市唐人营造****公司; 项目负责人:杨春香; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传, 投标人名称:****集团****设计院****公司; 项目负责人:谷秀云; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传, 投标人名称:**金鼎****公司; 项目负责人:杨真贤; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传, |
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