激光划片机
****2024年10月政府采购意向-激光划片机 详细情况
激光划片机 | |
项目所在采购意向: | ****2024年10月政府采购意向 |
采购单位: | **** |
采购项目名称: | 激光划片机 |
预算金额: | 175.000000万元(人民币) |
采购品目: | A****9900 其他电工、电子生产设备 |
采购需求概况 : | 名称:激光划片机 功能:通过高能量密度的激光束对材料进行瞬时照射,使材料瞬间受热膨胀并产生热应力,导致材料断裂,从而实现高精度、高速度的切割。 主要用于晶圆级基底划片。 技术指标: 晶圆尺寸:8英寸 基底材料:硅、玻璃等 划片槽宽度:低于200μm |
预计采购时间: | 2024-10 |
备注: |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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