深圳大学后道封装及检测系统意向公开
****后道封装及检测系统意向公开
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准| 采购单位: | **** |
| 项目名称: | 后道封装及检测系统 |
| 预算金额（元）: | 9,270,000.000 |
| 采购品目: | 电子工业生产设备 |
| 采购需求概况: | 后道封装及检测系统旨在封装过程中达到高精度、高可靠性的封装效果，并通过高效检测手段确保产品质量。系统需实现自动化封装流程，包括精确对准、快速封装及密封处理，以提升生产效率和产品一致性。系统应提供用户**的操作界面，简化操作流程，并提供全面的技术支持和维护服务。系统需具备安全防护措施，避免操作过程中的伤害风险，妥善处理废弃物。统需具备快速响应和高效处理能力，以满足市场快速变化的需求。 |
| 联系人: | 张老师 |
| 联系电话: | 136****0527 |
| 预计采购时间: | 2024-10 |
| 备注: | 无 |
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