芯片加工（ZNBX0337）采购公告
| 项目名称 | 芯片加工 | 项目编号 | **** |
| 公告开始日期 | 2024-09-18 07:34:17 | 公告截止日期 | 2024-09-21 09:00:00 |
| 采购单位 | **** | 付款方式 | |
| 联系人 | 成交后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 成交后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 成交后3个工作日内 | 到货时间要求 | 签约后90个工作日内 |
| 预算总价 | ￥ 130,000.00 | ||
| 收货地址 | |||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
采购清单1
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
| 芯片加工 | 1 | 项 | 无 |
| 预算单价 | ￥ 130,000.00 | ||
| 技术参数及配置要求 | 基于微沟槽的碳化硅高性能中子探测系统（KY108****0012）要求的探测器ASIC加工 | ||
2024-09-18 07:34:17
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