集成电路自动塑封系统
****2024年10月政府采购意向-集成电路自动塑封系统 详细情况
集成电路自动塑封系统 | |
项目所在采购意向: | ****2024年10月政府采购意向 |
采购单位: | **** |
采购项目名称: | 集成电路自动塑封系统 |
预算金额: | 365.000000万元(人民币) |
采购品目: | A****0199 其他自动化仪表 |
采购需求概况 : | 包含固晶、键合、塑封、冲胶、打标、切筋、测试等工序。其中:固晶适应:SOP/TSSOP/LQFP/QFN;键合:宽83mm,长300mm;塑封压机:45T;SOP8/QFN的MGP模具,SOP8切筋成型及冲胶等。 |
预计采购时间: | 2024-10 |
备注: | 需求参数仅为参考,具体以实际招标文件为准 |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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