半导体切割机中标候选人公示
半导体切割机中标候选人公示
发布时间： 2024-09-20 20:21:13
****受用户委托组织的本次国际产品招标，已完成评审工作，现将评标结果公示如下，如有异议，请在公示期内与****联系。
招标编号：****
设备名称：半导体切割机
第一中标候选人：****，投标报价：人民币180万元，评标价格：25.4604万美元
招标机构：****
地址：****南路62号中关村资本大厦9层905D室
邮编：100081
联系人：丁建、薛华
电话：010-****8211、010-****4071
传真：010-****4189
电子邮箱：dingjian@cntcitc.****.cn、xuehua@cntcitc.****.cn
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