天津德高化成科技有限公司第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目
施工许可证号 | 建设单位 | 项目名称 | 建设规模 | 工程地点 | 合同工期(天) | 勘查单位 | 设计单位 | 监理单位 | 施工单位 | 项目所属 | 审批日期 | 施工现场具备施工条件报告书 | 备注 |
120********70807111 | **** | ****第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目 | 3685.9200平方米 | **开发区**第六大街与**路**以东6号 | 273 | 天****设计院有限公司 | **中鼎****公司 | ****集团****公司 | **** | 开发区 | 2024-7-8 | 下载 | 国家和我市对建设项目管理有其他要求的,按相关规定执行。项目代码:**** |
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