泽丰半导体先进封装测试材料量产基地建设项目
项目名称
建设地点
浦**/县泥城镇临港重装备产业区 H31-05 地块
建设单位
****
环境影响报告书（表）编制单位名称
**达恩贝拉****公司
公示时间
2024-09-20 ~ 2024-09-26
建设项目概况
项目计划建设一条薄膜多层陶瓷封装基板、多层陶瓷封装管壳生产线；一条利用自产陶瓷基板组装的测试板生产线；一条利用自产探针、测试板组装成的探针卡生产线；一条利用自产探针卡、测试板组装成的晶圆级测试生产线；以及一条利用外委加工好的零部件和元器件组装的测试设备生产线；陶瓷****实验室。
主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施
公众参与情况说明
建设单位按照国家和**市有关要求开展建设项目公众参与工作
公众反馈意见
进行中
公示期间，公众（包括个人、团体等）可以通过本网站的留言板、电子邮件、传真或信函（以邮戳为准）方式提出意见。
电子邮件：****@126.com，传真：021-****6581。
信函请寄至：**市**区申港大道200号，中国（**）自由贸易****管理委员****管理处收（邮编：201306）。请在信封上注明：对XXX （建设项目）的意见。
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