甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目第二次招标正常公告_蚀刻线贴膜检测成套设备
****兰新半导体封装新材料（**）生产线建设项目第二次招标
交易编号:****
项目进场日期:2024-09-24 11:37:59
招标项目
| 招标项目名称： | ****兰新半导体封装新材料（**）生产线建设项目第二次招标 | ||
| 项目类型： | 其他 | 交易编号： | **** |
| 招标单位： | 招标代理机构： | ||
| 审查方式： | 资格后审 | 招标方式： | 公开招标 |
| 监督机构： | ****公司 | 受理机构： | ****中心 |
| 受理时间： | 2024-09-24 15:06:25 | 概算金额： | 0.000000(万元) |
| 申报人: | 秦荣晨 | 联系电话: | 195****6365 |
| 业主联系人: | 高泽祥 | 联系电话: | 0935-****002 |
| 开(评)标类型: | 普通标 | 资料是否完备: | 是 |
| 是否主管部门审案: | 是 | 项目类别: | 普通项目 |
| 招标范围: | ****兰新半导体封装新材料（**）生产线建设项目蚀刻线贴膜检测成套设备招标采购 | ||
| 标的名称: | 蚀刻线贴膜检测成套设备 | ||
标段信息
| 1 | C620********015****2001 | 0.****0000 | 设备 | 查看详情 | ||||||||
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