集成电路制造线
基本信息
项目所在地
**省**市**区
详细地址
**市**区**街道
立项文号
2110-440307-04-01-898282
立项级别
地市级
****机关
****委员会
立项批复时间
2021-10-28 00:00:00
总投资（万元）
****000
总面积/长度（平方米/米）
206261
建设规模
项目位于**街道办，用地约400亩，总建筑面积约35万平，项目建设内容为半导体集成电路制造生产线，未来满足粤港澳大湾区汽车电子、AIOT和移动终端市场日益增长的芯片产能需求。
建设性质
其它
工程用途
其他
计划开工日期
2021-12-06 00:00:00
数据等级
A
资金来源
项目环节
工程招投标
****-BD-001：集成电路制造线项目之总承包工程
合同信息
****-HZ-001：集成电路制造线项目之总承包工程
施工图审查
无
施工许可
440********4270399：****工业园****电站）
440********4040399：****工业园二期工程（10-17号厂房，20-22号厂房）
440********4040499：****工业园二期桩基础工程
440********1220199：****工业园一期工程（1、4、5、6、9号厂房，2、3号办公楼，18、19号门卫室）
440********0140399：****工业园一期工程（7、8号厂房）
440********7260399：****工业园一期桩基础工程
工程竣工验收备案
无
业绩技术指标
无
参建单位
工程设计
企业名称/姓名
信****设计研究院****公司
组织机构代码/身份证号码
****76499
工程勘察
企业名称/姓名
**省惠勘****公司
组织机构代码/身份证号码
****8984X
建筑施工
企业名称/姓名
****集团有限公司
组织机构代码/身份证号码
****14600
工程监理
企业名称/姓名
****行****公司
组织机构代码/身份证号码
****04621
建设单位
企业名称/姓名
****
组织机构代码/身份证号码
MA5GUL2W6
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