关于武汉职业技术学院新一代信息技术“集成电路封装技术”职业教育专业课程改革项目-竞争性磋商更正公告
关于****新一代信息技术“集成电路封装技术”职业教育专业课程改革项目-竞争性磋商更正公告
一、项目基本情况
1、原公告的采购项目编号:****
2、原公告的采购项目名称:****新一代信息技术“集成电路封装技术”职业教育专业课程改革项目
3、首次公告日期:2024-09-18
4、本项目(是/否)专门面向中小微企业:是
二、更正信息
1、更正事项:□采购公告 √采购文件 □采购结果
2、更正内容:
①本项目标包2的采购清单及技术要求因格式问题导致错行,现对标包2的采购清单及技术要求进行修正,修正后的文件详见附件。②本项目响应文件提交截止时间和开启时间延期至2024年09月30日上午09时30分(**时间)。③其他内容不变。
3、更正日期:2024-09-24
三、其他补充事宜
无
四、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系
1、采购人信息
名 称:****
地 址:**市**区关山大道463号
联系方式:027-****2580
2、采购代理机构信息
名 称:****
地 址:****体育馆路22号****1栋6楼
联系方式:027-****5209
3、项目联系方式
项目联系人:张宇翔、蔡立凡、毕洋、郭庆、刘志林
电 话:027-****5209
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