分谈分签+709所+多模850nm光纤FC万兆子卡 SH24-1207、SH24-1153
询价单信息
| **** | 询价标题：分谈分签+709所+多模850nm光纤FC万兆子卡 SH24-1207、SH24-1153 | |
| ****公司第七〇九研究所 | 来源：采购 | |
| 2024-09-24 23:10:00.0 | 结束日期：2024-09-27 18:10:51.0 | |
| 成勋 | 联系方式：189****1795 | |
| 成勋 | 发布单位：****公司第七○九研究所 | |
| 一次性出价 | 是否定向询价：否 | |
| 验收合格付款 | ||
| 分谈分签 | 模式选择：明细询价 | |
| 1、相关技术要求需要找具体研发人员进行沟通 2、产品样品需已通过需求部门技术人员确认3、需提供详细报价明细作为附件上传4,供应商需为合格供方名录内。 | ||
物资信息
| 多模850nm光纤FC万兆子卡 | 多模850nm光纤FC万兆子卡 | SXFC10GNET-M850-10 | 9.0 | 块 | 9.0 |
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