超/高真空晶圆键合机
****2024年10至12月政府采购意向-超/高真空晶圆键合机 详细情况
| 超/高真空晶圆键合机 | |
| 项目所在采购意向： | ****2024年10至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 超/高真空晶圆键合机 |
| 预算金额： | 900.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A****0300 电子工业生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 键合机主要用于裸芯片或微型电子组件的贴装，将芯片安装到引线框架、热沉、基板或直接安装到PCB板上，以此来实现芯片与外部之间的电连接。本项目拟采购一套超高真空晶圆键合机，在高真空环境下满足8英寸晶圆的永久性键合。 |
| 预计采购时间： | 2024-11 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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