第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目(1#生产厂房等12项)
工程名称: | 第三代半导体****基地建设二期项目(****) |
施工许可证号: | 110********9250201 |
所在区县: | **区 |
建设单位: | **** |
工程规模(平方米): | 105868.29 |
发证日期: | 2024-09-25 |
建设地址: | ****东南工业区0605-022C地块 |
施工单位: | **** |
监理单位: | **建大京精****公司 |
设计单位: | 中国电子系统****公司 |
行政相对人代码: | 911********101765W |
法定代表人姓名: | 杨建 |
许可机: | ******委员会 |
证书状态: | 有效 |
许可有效期限: | 本证自发证之日起三个月内应予施工,逾期应办理延期手续,不办理延期或延期次数、时间超过法定时间的,本证自行废止。 |
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