广东省东莞市大岭山湾区（东莞）金田半导体产业园基础设施建设项目
基础信息
| 项目统一名称 | **省**市大岭山湾区（**）金田半导体产业园基础设施建设项目 | ||
| 总投资（万元） | 25000.0 | 区划 | **省 |
| 地市 | **市 | 区县 | **市 |
| 不含专项债的资本金（万元） | 10000.0 | 项目领域 | ****园区基础设施 |
| 申请专项债总额（万元） | 15000.0 | 项目业主 | **** |
| 其他债务融资（万元） | / | 建设期 | 2024—2025 |
| 专项债作资本金（万元） | / | 运营期 | 2025—2040 |
| 预期收入（收益）（万元） | 39379.2943 | 成本 | 10301 |
| 收入来源 | 本项目收入包含厂房租赁收入、广告收入、停车费收入、充电桩收入等 | ||
| 建设内容 | 湾区（**）金田半导体产业园依托大岭山半导体材料及电子智造服务业优势打造半导体产业链。本项目主要建设内容包括**标准厂房42900㎡，**园区配套道路1420m，改造周边道路500m，配套建设立体车库1座，完善园区排水箱涵工程，设计全长约0.68km，最大排水管径为DN800，支护周长约1087m，基坑面积约为4800㎡；完善园区电力工程等配套基础设施，引出110千伏线路4回，**电缆通道长度约1.4km。配套雨污分流管网改造约500m，排水管网工程34000㎡。 | ||
| 特殊情况备注 | |||
| 其他债务融资来源 | 主管部门 | **** | |
| 成本/收入 | 26.16% | 会计所 | ****事务所（普通合伙） |
| 覆盖倍数 | 1.67 | 律所 | ****事务所 |
发行明细
截止 2024-09-25 ，该项目共发行3批次，累计发行金额5000.0万元。 | 2024-09-25 | 第3批次 | 3127.0 | 2.17% | 2024年**省专项债券七十一期（普通专项债） | 0.0 | |
| 2024-08-30 | 第2批次 | 373.0 | 2.30% | 2024年**省专项债券六十三期（普通专项债） | 0.0 | |
| 2024-05-29 | 第1批次 | 1500.0 | 2.56% | 2024年**省专项债券三十六期（普通专项债） | 0.0 | |
还本付息
| 发行期限（年） | 15 | 付息方式 | 一年一次 |
| 起息日 | 2024-09-26 | 付息日 | 3月26日 9月26日（节假日顺延） |
| 最近付息日 | 2025-03-26（节假日顺延） | 提醒还款（天） | 182 |
| 到期日 | 2039-09-26 | 还本付息（万元） | / |
| 赎回方式 | 15+0+0 | 累计付息（万元） | 0 |
| 提前还本 | |||
| 备注 | |||
基本信息
| 债券名称 | 2024年**省专项债券七十一期（普通专项债） | 债券简称 | 24**省00041普通 |
| 债券编码 | **** | 区划 | **省 |
| 按债券性质分 | 新增 | 按债券类型分 | 专项 |
| 官方项目类型 | 普通 | 发行金额（亿元） | 168.882 |
| 发行日期 | 2024-09-25 | 发行场所 | 银行间 |
| 发行期限（年） | 15 | 发行利率（%） | 2.17 |
| 发行期数 | 71 | 付息方式 | 半年一付 |
| 新增债券（亿元） | 168.882 | 置换债券（亿元） | 0.0 |
| 再融资债券（亿元） | 0.0 | 赎回方式 | 15+0+0 |
| 起息日 | 2024-09-26 | 到期日 | 2039-09-26 |
| 付息日 | 3月26日 9月26日（节假日顺延） | 最近付息日 | 2025-03-26（节假日顺延） |
| 提醒还款（天） | 182 | 上期已付息（亿元） | 0 |
| 提前还本 | 累计付息（亿元） | 0 | |
| 柜台债 | / | 备注 |
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