光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目（分阶段±0.000以下）
施工许可工程信息
| 工程名称： | 光电子****制造中心项目（分阶段：±0.000以下） | ||
| 项目统一编码： | **** | 项目统一代码： | 2307-500113-04-05-253912 |
| 建设单位： | ****,**** | 建设地址： | **市**区界石组团S分区S33-1/02地块（部分） |
| 建筑面积（平方米）： | 0.00 | 建设规模： | 0 |
| 合同价格（万元）： | 1184.89 | 合同工期： | 62日历天 |
| 勘察单位： | **六零七****公司 | 勘察单位项目负责人： | 冷继伟 |
| 设计企业： | 中国电子系统****公司 | 设计单位项目负责人： | 庄富荣 |
| 施工企业： | 中国电子系统****公司 | 项目经理名称： | 顾忠忠 |
| 监理企业： | ******公司 | 总监理工程师： | 杨大先 |
| 承包范围： | ±0.000以下地基基础工程 | ||
| 备注： | 本项目分两个阶段办理施工许可证，本次办理±0.000以下部分 | ||
| 发证日期： | 2024-09-25 | 发证机关： | **市******委员会 |
| 工程所属管辖区域： | **区 |
建筑工程施工许可证附件
| 施工许可证编号： | **** | ||
| 建设单位： | **** | 建设单位项目负责人： | 李阳 |
| 工程名称： | 光电子****制造中心项目（分阶段：±0.000以下） | 工程建设地点： | **市**区界石组团S分区S33-1/02地块（部分） |
| 光电子****制造中心项目（分阶段：±0.000以下）） | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
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