上海海姆希科半导体有限公司新建项目
建设项目详情
报批前公示
公示日期 2022-12-29至2023-01-06
项目名称 ******项目
项目名称 ******项目
建设地点 **区**镇万芳路1951号2号楼3F
所属行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
项目内容
建设单位名称 ****
建设单位地址 **市**区万芳路1951号
建设单位联系人 王**
联系电话 186****0158
电子邮箱 ****@haimosic.com
传真 021-****8955
环评机构名称 ******公司
拟报批的环境影响报告表全文 下载
项目基本信息
环评批文日期 2023-06-15
项目名称 ******项目
项目名称 ******项目
建设单位 ****
所属行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
建设地点 **区**镇万芳路1951号2号楼3F
项目基本信息 ****成立于2021年07月14日，****集团与日本罗姆株式社会发起设立的中日合资企业，主要从事第三代半导体碳化硅功率模块的研发制造与销售。本项目位于**市**区万芳路1951号2号楼3层，租用**大郡****公司的部分已建厂房，租用建筑面积约4118㎡，项目外购锡膏印刷机、贴片机、真空回流炉、注胶机等设备，采用焊锡印刷、贴片、焊接、硅胶灌装等技术或工艺，项目建成后可形成年产60万个HPD功率模块的生产能力。
设计单位 ****
计划开工日期 2023-06-20
环评项目登记号 ****
环评批文文号 闵环保许评【2023】115号
环评批文日期 2023-06-15
联系人 仲崇浩
联系电话 186****8136
电子邮箱 ****@haimosic.com
建设期
实际开工日期 2023-06-20
实际开工日期 2023-06-20
竣工及调试期
开始调试日期 2023-12-12
开始调试日期 2023-12-12
竣工日期 2023-12-10
开始调试日期 2023-12-12
联系人 仲崇浩
联系电话 186****8136
非重大调整报告（pdf）
环保措施落实情况（pdf）
| 环保措施落实情况报告.pdf | 下载 |
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