深圳市龙华区重大集成电路产线配套基础设施建设项目(第二批)(人才街区产业园)
基础信息
项目统一名称 | **市**区重大集成电路产线配套基础设施建设项目(第二批)(人才街区产业园) | ||
总投资(万元) | 184515.31 | 区划 | **市 |
地市 | **市 | 区县 | **区 |
不含专项债的资本金(万元) | 54515.31 | 项目领域 | ****园区基础设施 |
申请专项债总额(万元) | 10000.0 | 项目业主 | **** |
其他债务融资(万元) | 120000.0 | 建设期 | 2021—2026 |
专项债作资本金(万元) | / | 运营期 | 2027—2071 |
预期收入(收益)(万元) | 257027.35 | 成本 | 20583 |
收入来源 | 本项目收入来源主要包含研发用房、配套宿舍及商业物业租赁收入、停车位收入等。 | ||
建设内容 | 项目开发建设用地总面积为20,043.92平方米,项目包括2块土地,分别为A905-0567地块,土地面积11,388.55㎡,容积率为8.51;A905-0568地块,土地面积8,655.37㎡,容积率约7.95,项目总建筑面积225,628.85平方米,其中总计容建筑面积165,570平方米,不计容建筑面积60,058.85平方米。项目建成研发用房116,210平方米,配套宿舍34,570平方米,配套商业8,270平方米,公共配套6,520平方米,停车位1,100个。 | ||
特殊情况备注 | |||
其他债务融资来源 | 市场化融资 | 主管部门 | ****财政局 |
成本/收入 | 8.01% | 会计所 | 深****事务所(特殊普通合伙) |
覆盖倍数 | 1.48 | 律所 | **普罗****事务所 |
发行明细
截止 2024-09-23 ,该项目共发行1批次,累计发行金额10000.0万元。 2024-09-23 | 第1批次 | 10000.0 | 2.19% | 2024年**市专项债券四十六期(普通专项债) | 0.0 | |
还本付息
发行期限(年) | 20 | 付息方式 | 一年一次 |
起息日 | 2024-09-24 | 付息日 | 3月24日 9月24日(节假日顺延) |
最近付息日 | 2025-03-24(节假日顺延) | 提醒还款(天) | 179 |
到期日 | 2044-09-24 | 还本付息(万元) | / |
赎回方式 | 20+0+0 | 累计付息(万元) | 0 |
提前还本 | |||
备注 |
基本信息
债券名称 | 2024年**市专项债券四十六期(普通专项债) | 债券简称 | 24**市00021普通 |
债券编码 | **** | 区划 | **市 |
按债券性质分 | 新增 | 按债券类型分 | 专项 |
官方项目类型 | 普通 | 发行金额(亿元) | 4.96 |
发行日期 | 2024-09-23 | 发行场所 | ****交易所 |
发行期限(年) | 20 | 发行利率(%) | 2.19 |
发行期数 | 46 | 付息方式 | 半年一付 |
新增债券(亿元) | 4.96 | 置换债券(亿元) | 0.0 |
再融资债券(亿元) | 0.0 | 赎回方式 | 20+0+0 |
起息日 | 2024-09-24 | 到期日 | 2044-09-24 |
付息日 | 3月24日 9月24日(节假日顺延) | 最近付息日 | 2025-03-24(节假日顺延) |
提醒还款(天) | 179 | 上期已付息(亿元) | 0 |
提前还本 | 累计付息(亿元) | 0 | |
柜台债 | / | 备注 |
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