面向商业元器件的低成本高可靠路径技术元器件装联金相分析
公告类型：中标公告 发布时间： 2024-09-27 16:25:08 截止时间：2024-10-09
统一信息编码：HDJGGG202****7073
项目编号：****
预算经费：0.1万元
中标金额：5.001万元
专业领域：可靠性/测试性/维修性
一、采购清单
可靠性/测试性/维修性
二、主要内容
| 标题： | 面向商业元器件的低成本高可靠路径技术元器件装联金相分析 | ||
| 场次号： | XJ023****00061 | ||
| 发布时间： | 2024-09-11 15:57:59 | 参与方式： | 非定向询价 |
| 出价方式： | 一次性出价 | 操作员： | 牟懋竹 |
| 联系人： | 牟懋竹 | 联系方式： | 0535-****2377 |
| 付款方式： | 验收合格付款 | 附件： | 详见航天电子采购平台 |
| 备注： | 全军武器装备采购信息网用户如需获取采购技术要求及资格要求等信息，请联系项目联络人并进行后续流程 | ||
| ****研究所 | 面向商业元器件的低成本高可靠路径技术元器件装联金相分析 | 在航天电子采购平台下载附件 | WX****070027 | 是 | 在航天电子采购平台下载附件 | 30.000个 | 1667.00元 | 50010.00元 | 2023-07-25 00:00:00 | ** |
三、响应方式
有意参加本项目的企业，请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台（www.****.com）与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截止时间前提交询价响应文件，未按要求提交的视为无效响应。
公告截至日期2024-10-09
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