苏州龙驰半导体科技有限公司新建年产1万片6吋硅基晶圆项目 项目
项目编码 | 320********60101 | 项目代码 | **** | 项目分类 | 房屋建筑工程 |
建设性质 | 其他 | 项目地点 | **省:**市_高新区 **市高新区 狮山街道金枫路金庄街28号 | ||
重点项目 | 重点项目 | 工程用途 | 工业建筑 | 行政区划 | **市-高新区 |
总面积(平方米) | 135742 | 总投资(万元) | 98000 | 立项级别 | 区县级 |
立项文号 | 苏高新项备〔2022〕502号 | ****机关 | ******行政审批局 | 立项批复时间 | 2022-12-06 |
建设用地规划许可证 | 建设工程规划许可证 | 工程投资性质 | 非国有投资 | ||
资金来源 | 企业 | 国有资金出资比例 | 总长度(米) | ||
建设单位统一信用代码 | ****0505MA7GW4421B | 建设单位 | **** | ||
建设规模 | 项目占地64950平方米,一期建设生产厂房1、动力中心、甲类库、乙类库、氢气站、硅烷站、综合楼、空压机房、门卫1、连廊2,二期建设生产厂房2、生产调度楼、地下车库、连廊1、连廊3 | ||||
计划开工日期 | 计划竣工日期 | 建筑节能信息 |
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